| 发明名称 | 电子元件的安装方法及安装装置 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种电子元件的安装方法和安装装置,在将由元件供给部(1)供给的电子元件(18)用吸附喷嘴(7)吸附取出后向电路基板(10)上移送的过程中,算出电子元件(18)相对所述吸附喷嘴(7)的偏移量,根据这种偏移量判别在吸附喷嘴(7)上吸附着的电子元件(18)是否能无障碍地安装在电路基板(10)上,将其判别结果为是的电子元件(18)安装在电路基板(10)上。 | ||
| 申请公布号 | CN1345529A | 申请公布日期 | 2002.04.17 |
| 申请号 | CN00805758.3 | 申请日期 | 2000.03.29 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 矢吹浩一;永井祯之;花田惠二 |
| 分类号 | H05K13/04 | 主分类号 | H05K13/04 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 孙敬国 |
| 主权项 | 1.一种电子元件的安装方法，其特征在于，在将由元件供给部(1)供给的电子元件(18)用吸附喷嘴(7)吸附取出后向电路基板(10)上移送的过程中，算出电子元件(18)相对所述吸附喷嘴(7)的偏移量，根据所述偏移量，判别在所述吸附喷嘴(7)上吸附着的电子元件(18)是否能无障碍地安装在所述电路基板(10)上，将其判别结果为是的电子元件(18)安装在电路基板(10)上。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府门真市 | ||