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发明名称 Method for manufacturing electronic device with resin layer between chip carrier and circuit wiring board
摘要
申请公布号 US6372547(B1) 申请公布日期 2002.04.16
申请号 US09/038069 申请日期 1998.03.11
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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