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LA INVENCION PRETENDE ELEVAR LA DENSIDAD DE MONTAJE DE CIRCUITOS ELECTRONICOS Y DE ESTRUCTURA DE CONDUCTORES IMPRESOS EN PLACAS DE CIRCUITO DISEÑADAS PARA APARATOS ELECTRICOS QUE TENGAN COMPONENTES DE AF, PARTICULARMENTE LOS EQUIPOS DE RADIOCOMUNICACIONES MOVILES. PARA ELLO, SE APLICA EN PRIMER LUGAR UNA CAPA MICROVIA (M2) A UNO O A AMBOS LADOS DE UN SUBSTRATO DE LA PLACA DE CIRCUITO (LPT4). A CONTINUACION, SE COLOCAN ESPECIALMENTE CIRCUITOS DE AF Y ESTRUCTURAS DE CONDUCTORES IMPRESOS DE AF (LBS3HF) SOBRE AL MENOS PARTE DE LA CAPA DE MICROVIA (M2). LOS CIRCUITOS DE AF Y LAS ESTRUCTURAS DE CONDUCTORES IMPRESOS DE AF (LBS3HF) SE PROTEGEN EN RELACION CON UNA CAPA DE MASA DE AF DE SUBSTRATO DE PLACA DE CIRCUITO, POR BLOQUEO DE ZONAS DISPUESTAS EN UNA CAPA DE SUBSTRATO (LPL2) DE LA CAPA DE LA PLACA DE CIRCUITO SITUADA DIRECTAMENTE DEBAJO DE LA CAPA MICROVIA (M2) CONTRA LAS INFLUENCIAS DE INTERFERENCIA QUE AFECTAN A LOS PARAMETROS AF, QUE DEBEN SER AJUSTADOS, DE LOS CIRCUITOS AF O DE LAS ESTRUCTURAS DE CONDUCTORES IMPRESOS DE AF (LBS3HF).
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