发明名称 Grid Array Inspection System and Method
摘要 <p>검사장치 및 방법이 전자 패키지의 격자 어레이에서 외부 리드 컨넥터를 검사하기 위해 제공된다. 검사장치는 다수의 서로 다른 경사 이미지를 부분적으로 반사 빔 스플리터에 향하도록 다수의 반사장치를 포함하는데, 다수 이미지의 각각은 격자 어레이의 서로 다른 투영도에 대응한다. 상기 장치는 다수 이미지의 각각이 각각의 이미지 내에서 점 위치를 기술하기 위한 하나의 공통 X, Y좌표 시스템을 분할할 수 있도록 추가로 구성된다. 이미지포착장치는 빔 스플리터로부터 각각의 경사 이미지를 포착한다. 적어도 2개의 포착된 이미지에서 이미지 점의 상대위치를 비교함으로써, 개개의 솔더 볼의 공간좌표 및 물리적 파라미터를 계산 할 수 있다. 계산된 값은 전자패키지가 제조기준을 만족하는가를 결정하기 위해 절대값으로 변환되고 선정된 값과 비교된다.</p>
申请公布号 KR100332247(B1) 申请公布日期 2002.04.12
申请号 KR19990030965 申请日期 1999.07.29
申请人 null, null 发明人 홍얀쵸우;뜨용루오;찌아쭈리
分类号 G01B11/24;H05K13/08 主分类号 G01B11/24
代理机构 代理人
主权项
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