| 主权项 |
1.一种形成具抗蚀刻效应之光阻的方法,至少包括:提供一底材;形成一光限于一底材上,该光阻具有一图案;放置该底材与该光阻于一低压环境,使得电子束可以有效地照射该光阻;以及以一电子束照射该光阻,使得至少部份之该光阻被固化。2.如申请专利范围第1项之方法,该低压环境的压力大约小于500torr。3.如申请专利范围第1项之方法,该低压环境的压力大约为0.1torr到1torr。4.如申请专利范围第1项之方法,该电子束的功率大约大于100meV。5.如申请专利范围第1项之方法,被固化之部份该光阻的厚度大约为该光阻厚度的一百分之一。6.如申请专利范围第1项之方法,当该光阻之表面固化后即可停止以该电子束照射该光阻。7.如申请专利范围第1项之方法,当该光阻被固化部份的厚度可以使得在随后进行之一蚀刻程序中该光阻的该图案不会被改变,即可停止以该电子束照射该光阻。8.一种以具抗蚀刻性光阻进行蚀刻的方法,至少包括:提供一底材,一已图案化光阻位于该底材上;以及同时对该底材与该光阻执行一电子束固化程序与一蚀刻程序,该电子束固化程序系以一电子束照射该已图案化光阻,而该蚀刻程序系以该已图案化光阻为一幕罩。9.如申请专利范围第8项之方法,系先将该底材放置于一低压环境再进行该电子束照射程序与该蚀刻程序。10.如申请专利范围第8项之方法,当该已图案化光阻表面固化后即可停止以该电子束照射该光阻。11.如申请专利范围第10项之方法,被固化之部份该已图案化光阻厚度约为该已图案化光阻厚度的百分之一。12.如申请专利范围第8项之方法,当该光阻被固化部份的厚度可以使得在该蚀刻程序中该光阻的该图案不会被改变,即可停止以该电子束照射该光阻。13.一种以具抗蚀刻性光阻进行蚀刻的方法,至少包括:提供一底材,一已图案化光阻位于该底材上;以及交替地对该底材与该光阻执行一电子束固化程序与一蚀刻程序,该电子束固化程序以一电子束照射该已图案化光阻,而该蚀刻程序以该已图案化光阻为一幕罩。14.如申请专利范围第13项之方法,系先将该底材放置于一低压环境再进行该电子束照射程序与该蚀刻程序。15.如申请专利范围第13项之方法,任一次该电子束固化程序并不需要使得该已图案化光阻表面被完全固化。16.如申请专利范围第13项之方法,任一次该蚀刻程序并不需要使得该图案被完全转移至该底材。17.如申请专利范围第13项之方法,任一次该电子束固化程序仅需使得该已图案化光阻被固化部份的厚度可以在随后进行之一次该蚀刻程序中使得该已图案化光阻的一图案不会被改变。图式简单说明:第一A图至第一D图系用以显示蚀刻过程中光阻也会被移除所产生影响的横截面示意图;第一E图至第一F图为习知技术使用深紫外光固化光阻之方法的横截面示意图;第二A图至第二B图为本发明一较佳实施例之基本步骤的横截面示意图;以及第三A图与第三B图为本发明之其它二个较佳实施例的基本流程示意图。 |
