| 主权项 |
1.一种真空制程系统,其至少包含:一第一反应室;至少包含一个第二反应室,该第二反应室与该第一反应室相连结,且可让晶圆在该第一和第二反应室之间运送;一晶圆承载器,包含在该第一反应室之中用来将晶圆送入该第二反应室,或从该第二反应室中移出该晶圆;以及一终端作用器,包含有:一固定端固定在该晶圆承载器上,以及一自由端;一第一晶圆支撑点,靠近该固定端,并具有相对之端;两晶圆终端支撑点,该两点互相分开,并与该自由端相邻,该晶圆终端支撑点具有相对之端,且该相对之端较该第一晶圆支撑点为宽,该第一晶圆支撑点和该两晶圆终端支撑点用以在该两晶圆终端支撑点及该第一晶圆支撑架间横向抓取晶圆,且每一晶圆终端支撑点用以支撑一晶圆之底面;一晶圆感测切面;一终端凹槽,位于该晶圆支撑架之间;以及一第一侧面凹槽和一第二侧面凹槽位于至少该第一晶圆支撑架及该终端作用器背面上之两晶圆终短支撑点。2.如申请专利范围第1项所述之真空制程系统,其中:该终端作用器系用来承载直径约300mm的晶圆;该两个晶圆终端支撑点的区域具有内面侧边(facingedges);且该两个晶圆终端支撑点之区域上的该内面侧边相距至少约150mm到约160mm。3.如申请专利范围第1项所述之真空制程系统,其中:该终端作用器用来承载直径约300mm的晶圆;该两个晶圆终端支撑点的区域具有背面侧边(opposing edges);且该两个晶圆终端支撑点之区域上的该背面侧边相距至少约200mm到约250mm。4.如申请专利范围第1项所述之真空制程系统,其中:该终端作用器用来承载直径约300mm的晶圆;该终端作用器可以从晶圆填装盒中取出该晶圆,也可置入该晶圆;该晶圆填装盒由SEMI 300mm之晶圆运送与连结标准所定义的两个内侧分隔区和两个外侧分隔区;且该两个晶圆终端支撑点区域两端的间距比该两外侧分隔区间距小而比该两个内侧分隔区的间距大。5.如申请专利范围第1项所述之真空制程系统,其中该第一晶圆支撑点和该两个晶圆终端支撑点形成一个三点支撑架。6.如申请专利范围第5项所述之真空制程系统,其中该三点支撑架至少包含三个球状支撑物。7.一种真空制程系统,其至少包含:一第一反应室;至少一个第二反应室,该第二反应室与该第一反应室相连结,且可以让晶圆在该两反应室间运送;一晶圆承载器,包含在该第一反应室之中,用来将晶圆送入该第二反应室,或从该第二反应室中移出该晶圆;以及一终端作用器,用来支撑在该第一反应室和该第二反应室之间运送的该晶圆,该终端作用器包含有:一固定端,具有第一固定宽度且连结在该晶圆承载器上;一自由端,具有比该第一宽度宽的第二宽度;该固定端以该第一宽度向内形成一半圆的背面,向外弯曲成一半圆,且向外弯曲至具有该第二宽度的该自由端;且一自由端凹槽,用以形成两个机械手臂,该两个机械手臂位于该自由端的终端,该晶圆固定于该终端作用器上,位于由该固定端和该两机械手臂所形成的支撑架上。8.如申请专利范围第7项所述之真空制程系统,其中:该终端作用器系用来承载直径约300mm的晶圆;该两个晶圆终端支撑点的区域具有内面侧边;且该两个晶圆终端支撑点之区域上的该内面侧边相距至少约150mm到约160mm。9.如申请专利范围第7项所述之真空制程系统,其中:该终端作用器,系用来承载直径约300mm的晶圆;该两个晶圆终端支撑点的区域具有背面侧边;且该两个晶圆终端支撑点之区域上的背面侧边相距至少约200mm到约250mm。10.如申请专利范围第7项所述之真空制程系统,其中:该终端作用器系用来承载直径约300mm的晶圆;该终端作用器可以从晶圆填装盒中取出该晶圆,也可置入该晶圆;该晶圆填装盒曲SEMI 300mm之晶圆运送与连结标准所定义的两个内侧分隔区和两个外侧分隔区;且该两个晶圆终端支撑点区域两端的间距比该两外侧分隔区间距小而比该两个内侧分隔区的间距大。11.如申请专利范围第7项所述之真空制程系统,其中该第一晶圆支撑点和该两个晶圆终端支撑点形成一个三点支撑架。12.如申请专利范围第11项所述之真空制程系统,其中该三点支撑架至少包含三个球状支撑物。13.如申请专利范围第7项所述之真空制程系统,其更包含有:一由该自由端凹槽所形成之晶圆感测切面。14.一种晶圆承载器,其位于一反应室内用来运送晶圆,该晶圆承载器至少包含有:一可移动的机械手臂;以及一终端作用器具有:一固定端连结在该可移动的机械手臂上,以及一自由端;一靠近该固定端的第一晶圆支撑点;两个晶圆终端支撑点,分别位于该自由端上的两端上,该第一晶圆支撑点和该两个晶圆终端支撑点共同支撑位于该反应室中的该晶圆;一晶圆感测切面;一终端凹槽,位于由该晶圆终端支撑架,且由该自由端延伸到该晶圆感测切面;以及一第一侧面凹槽和一第二侧面凹槽位于该终端作用器之背面。15.如申请专利范围第14项所述之晶圆承载器,其中:该终端作用器系用来承载直径约300mm的晶圆;该两个晶圆终端支撑点的区域具有内面侧边;且该两个晶圆终端支撑点之区域上的该内面侧边相距至少约150mm到约160mm。16.如申请专利范围第14项所述之晶圆承载器,其中:该终端作用器,系用来承载直径约300mm的晶圆;该两个晶圆终端支撑点的区域具有背面侧边;且该两个晶圆终端支撑点之区域上的背面侧边相距至少约200mm到约250mm。17.如申请专利范围第14项所述之晶圆承载器,其中:该终端作用器系用来承载直径约300mm的晶圆;该终端作用器可以从晶圆填装盒中取出该晶圆,也可置入该晶圆;该晶圆填装盒由SEMI 300mm之晶圆运送与连结标准所定义的两个内侧分隔区和两个外侧分隔区;且该两个晶圆终端支撑点区域两端的间距比该两外侧分隔区间距小而比该两个内侧分隔区的间距大。18.如申请专利范围第14项所述之晶圆承载器,其中该第一晶圆支撑点和该两个晶圆终端支撑点形成一个三点支撑架。19.如申请专利范围第18项所述之晶圆承载器,其中该三点支撑架至少包含三个球状支撑物。20.一种晶圆承载器,其位于一第一反应室中,用来与一第二反应室之间作晶圆运送,该晶圆承载器至少包含有:一终端作用置动器;以及一终端作用器,用来支撑位于该第一反应室和该第二反应室之间运送的该晶圆,该终端作用器包含有:一固定端,具有一第一固定宽度,且连结在该终端作用置动器;一自由端,具有比该第一宽度宽的第二宽度;该固定端以该第一宽度向内形成一半圆的背面,向外弯曲成一半圆,且向外弯曲至具有该第二宽度的该自由端;且一对机械手臂,位于自由端上,该机械手臂由该自由端凹槽所形成。21.如申请专利范围第20项所述之晶圆承载器,其中:该终端作用器用来承载直径约300mm的晶圆;该两个晶圆终端支撑点的区域具有内面侧边;且该两个晶圆终端支撑点之区域上的该内面侧边相距至少约150mm到约160mm。22.如申请专利范围第20项所述之晶圆承载器,其中:该终端作用器,系用来承载直径约300mm的晶圆;该两个晶圆终端支撑点的区域具有背面侧边;且该两个晶圆终端支撑点之区域上的背面侧边相距至少约200mm到约250mm。23.如申请专利范围第20项所述之晶圆承载器,其中:该终端作用器系用来承载直径约300mm的晶圆;该终端作用器可以从晶圆填装盒中取出该晶圆,也可以置入该晶圆;该晶圆填装盒由SEMI 300mm之晶圆运送与连结标准所定义的两个内侧分隔区和两个外侧分隔区;且该两个晶圆终端支撑点区域两端的间距比该两外侧分隔区间距小而比该两个内侧分隔区的间距大。24.如申请专利范围第20项所述之晶圆承载器,其中该第一晶圆支撑点和该两个晶圆终端支撑点形成一个三点支撑架。25.如申请专利范围第24项所述之晶圆承载器,其中该三点支撑架至少包含三个球状支撑物。26.如申请专利范围第20项所述之晶圆承载器,其更包含有:一由该自由端凹槽所形成之晶圆感测切面。27.一种终端作用器,其在一反应室中与一晶圆承载器结合使用,以支撑位于反应室中被运送的晶圆,该终端作用器至少包含:一固定端,其连结在晶圆承载器上,以及一自由端;一第一晶圆支撑点,位于靠近该固定端的位置;两个晶圆终端支撑点,分别位于该自由端上的两端,该第一晶圆支撑点和该两个晶圆终端支撑点共同支撑在该反应室中的该晶圆;一晶圆感测切面;一终端凹槽,位于该晶圆支撑架之间,且由该自由端延伸到该晶圆感测切面;以及位于该终端作用器背部的第一侧面凹槽和第二侧面凹槽。28.如申请专利范围第27项所述之终端作用器,其中:该终端作用器用来承载直径约300mm的晶圆;该两个晶圆终端支撑点的区域具有内面侧边;且该两个晶圆终端支撑点之区域上的该内面侧边相距少约150mm到约160mm。29.如申请专利范围第27项所述之终端作用器,其中:该终端作用器,系用来承载直径约300mm的晶圆;该两个晶圆终端支撑点的区域具有背面侧边;且该两个晶圆终端支撑点之区域上的背面侧边相距至少约200mm到约250mm。30.如申请专利范围第27项所述之终端作用器,其中:该终端作用器系用来承载直径约300mm的晶圆;该终端作用器可以从晶圆填装盒中取出该晶圆,也可以置入该晶圆;该晶圆填装盒由SEMI 300mm之晶圆运送与连结标准所定义的两个内侧分隔区和两个外侧分隔区;且该两个晶圆终端支撑点区域两端的间距比该两外侧分隔区间距小而比该两个内侧分隔区的间距大。31.如申请专利范围第27项所述之终端作用器,其中该第一晶圆支撑点和该两个晶圆终端支撑点形成一个三点支撑架。32.如申请专利范围第31项所述之终端作用器,其中该三点支撑架至少包含三个球状支撑物。33.一种终端作用器,其位于一反应室中并与一晶圆承载器结合使用,且于反应室中支撑被运送的晶圆,该终端作用器至少包含:一固定端,具有一第一固定宽度,且连结在该晶圆承载器上;一自由端,具有比该第一宽度宽的第二宽度;该固定端以该第一宽度向内形成一半圆的背面,向外弯曲成一半圆,且向外弯曲至具有该第二宽度的该自由端;且一对机械手臂,位于自由端上,且该机械手臂由该自由端凹槽所形成。34.如申请专利范围第33项所述之终端作用器,其中:该终端作用器用来承载直径约300mm的晶圆;该两个晶圆终端支撑点的区域具有内面侧边;且该两个晶圆终端支撑点之区域上的该内面侧边相距至少约150mm到约160mm。35.如申请专利范围第34项所述之终端作用器,其中:该终端作用器用来承载直径约300mm的晶圆;该两个晶圆终端支撑点的区域具有背面侧边;且该两个晶圆终端支撑点之区域上的该背面侧边相距至少约200mm到约250mm。36.如申请专利范围第33项所述之终端作用器,其中:该终端作用器用来承载直径约300mm的晶圆;该终端作用器可以从晶圆填装盒中取出晶圆,也可以置入该晶圆;该晶圆填装盒由SEMI 300mm之晶圆运送与连结标准所定义的两个内侧分隔区和两个外侧分隔区;且该两个晶圆终端支撑点区域两端的间距比该两外侧分隔区间距小而比该两个内侧分隔区的间距大。37.如申请专利范围第33项所述之终端作用器,其中该第一晶圆支撑点和该两个晶圆终端支撑点形成一个三点支撑架。38.如申请专利范围第37项所述之终端作用器,其中该三点支撑架至少包含三个球状支撑物。39.如申请专利范围第33项所述之终端作用器,其更包含:一由自由端延伸所形成的晶圆感测切面。图式简单说明:第1a图为一包含习知终端作用器的晶圆承载器之透视图。第1b图为一包含习知另一终端作用器的晶圆承载器之透视图。第1c图为一包含习知也是另外一种型式的终端作用器的晶圆承载器之俯视图。第2图为一具有多个晶圆承载器的真空制程系统的俯视图。第3图为一包含本发明之终端作用器的晶圆承载器的透视图。第4图为本终端作用器以及其所包含的隔离区的上视图。第5图为本终端作用器自由端的机械手臂之侧视图。第6图为本终端作用器自由端的机械手臂之另一构造的侧视图。第7图为本终端作用器的另一构造之透视图。 |
