发明名称 以辅助推盖来拆装处理器的方法
摘要 一种以辅助推盖来拆装处理器的方法,将一辅助推盖紧贴于处理器之表面,使辅助推盖与处理器之间难以滑动。无论在安装或是拆卸的过程中,工具皆是接触于辅助推盖,利用辅助推盖来间接带动处理器及连接器的上座体,使连接器的上座体相对于其下座体来移动,进而拆装处理器。
申请公布号 TW482952 申请公布日期 2002.04.11
申请号 TW087114827 申请日期 1998.09.07
申请人 欣讯科技股份有限公司 发明人 李泰
分类号 G06F1/00 主分类号 G06F1/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北巿信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种以辅助推盖来拆装处理器的方法,包括以下步骤:(a)将该处理器的端子插于一具有上、下座体及端子之连接器;(b)将该辅助推盖紧贴于该处理器之表面;(c)以一工具抵推该辅助推盖、经由该处理器、带动该上座体相对于该下座体来移动,而使该处理器的端子接触于该连接器的端子并夹紧。2.如申请专利范围第1项所述之以辅助推盖来拆装处理器的方法,其中,该连接器更具有至少一凹槽,且步骤(c)之该工具系插入该凹槽内、向内推、进而抵推该辅助推盖。3.如申请专利范围第2项所述之以辅助推盖来拆装处理器的方法,其中,该工具为螺丝起子。4.一种以辅助推盖来拆装处理器的方法,包括以下步骤:(a)将该辅助推盖紧贴于该处理器之表面,其中该处理器的端子被夹持于一具有上、下座体及端子之连接器内;(b)以一工具抵推该辅助推盖、经由该处理器、带动该上座体相对于该下座体来移动,使该连接器对于该处理器的端子之夹持力消失;(c)从该连接器上取出该处理器。5.如申请专利范围第4项所述之以辅助推盖来拆装处理器的方法,其中,该连接器更具有至少一凹槽,且步骤(b)之该工具系插入该凹槽内、向内推、进而抵推该辅助推盖。6.如申请专利范围第5项所述之以辅助推盖来拆装处理器的方法,其中,该工具为螺丝起子。图式简单说明:第1图系笔记型电脑之处理器、及零插力连接器之分解图;第2图系第1图之组合图,处理器未固定;第3图系第1图之组合图,处理器被固定;第4图系笔记型电脑之处理器、零插力连接器、以及本发明之辅助推盖之分解图;第5图系第4图之组合图,处理器未固定;第6图系第4图之组合图,处理器被固定。
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