发明名称 极细同轴导线之剥线方法及装置
摘要 一种「极细同轴导线之剥线方法及装置」,主要系将复数条同轴导线及一胶带绕过一压合滚轮机构,而得藉由压合滚轮机构将同轴导线等间隔滚压排放在胶带上以构成一排线;再将该排线之一端靠在一第一剥线机构上,而得藉由第一剥线机构将同轴导线之外绝缘层剥除,使同轴导线的网线层露出;并以手工刀剪剥除同轴导线之网线层,而仅留一小段网线层露在外面;又将排线上已剥除外绝缘层及网线层之同轴导线靠在一第二剥线机构上,而得藉由第二剥线机构将同轴导线之内绝缘层剥除,使同轴导线中心位置的心线露出;据上述之剥线方法,得降低制造成本以提高市场竞争性。
申请公布号 TW483207 申请公布日期 2002.04.11
申请号 TW089116562 申请日期 2000.08.16
申请人 和瑞股份有限公司 发明人 张鸣鹏;赖国炎
分类号 H02G1/12 主分类号 H02G1/12
代理机构 代理人 樊欣佩 台北巿衡阳路三十六号四楼
主权项 1.一种「极细同轴导线之剥线方法」,包括:(a)系将复数条同轴导线及一胶带绕过一压合滚轮机构,而得藉由压合滚轮机构将同轴导线等间隔滚压排放在胶带上以构成一排线;(b)再将该排线之一端靠在一第一剥线机构上,而得藉由第一剥线机构将同轴导线之外绝缘层剥除,使同轴导线的网线层露出;(c)并以手工刀剪剥除同轴导线之网线层,而仅留一小段网线层露在外面;(d)又将排线上已剥除外绝缘层及网线层之同轴导线靠在一第二剥线机构上,而得藉由第二剥线机构将同轴导线之内绝缘层剥除,使同轴导线中心位置的心线露出。2.一种「极细同轴导线之剥线装置」,包括:压合滚轮机构,其系由一导轮及压轮组成,于该导轮上具有等距间隔之沟槽,得将复数条同轴导线绕在导轮之沟槽上,且使一胶带绕过导轮及压轮之间,而得藉由导轮及压轮将同轴导线等间隔滚压排放在胶带上以构成一排线;第一剥线机构,其系于一座体上装设有一得以滑动之第一夹座及一固定不动的第一剥皮刀,而该第一夹座系于下夹板侧边枢设一上夹板,使该上夹板得向下压靠在下夹板上,以夹住上述之排线;得将上述之排线的同轴导线靠在第一剥皮刀上,再以一具有长槽口之压板套在第一剥皮刀上,而得划破同轴导线之外绝缘层,再使第一夹座向后移动,即得将同轴导线之外绝缘层剥除;第二剥线机构,其系于一座体上装设有一得以滑动之第二夹座及一固定不动的第二剥皮刀,而该第二夹座系于下夹板侧边枢设一上夹板,使该上夹板得向下压靠在下夹板上以夹住上述之排线;得将上述之排线的同轴导线靠在第二剥皮刀上,再以一具有长槽口之压板套在第二剥皮刀上,而得划破同轴导线之内绝缘层,再使第二夹座向后移动,即得将同轴导线之内绝缘层剥除。3.如申请专利范围第2项所述之「极细同轴导线之剥线装置」,其中该第一剥皮刀上具有复数个圆弧口,而该圆弧口下方延续一刀口,得使该排线之同轴导线各别靠在圆弧口上,再以上述之压板套在第一剥皮刀上,以将排线之同轴导线自第一剥皮刀的圆弧口压入刀口,而得划破同轴导线之外绝缘层。4.如申请专利范围第2项所述之「极细同轴导线之剥线装置」,其中该第二剥皮刀上具有复数个圆弧口,而该圆弧口下方延续一刀口,得使该排线之同轴导线各别靠在圆弧口上,再以上述之压板套在第二剥皮刀上,以将排线之同轴导线自第二剥皮刀的圆弧口压入刀口,而得划破同轴导线之内绝缘层。图式简单说明:第一图 系本发明之制造流程图第二图 系本发明之同轴导线局部剖视图第三图 系本发明之压合滚轮机构立体示意图第四图 系本发明之第一剥线机构立体示意图第五图 系本发明之第二剥线机构立体示意图第六图 系本发明之排线上视图第七图 系本发明之第一剥皮刀割破同轴导线之外绝缘层动作图(一)第八图 系本发明之第一剥皮刀割破同轴导线之外绝缘层动作图(二)第九图 系本发明之第二剥皮刀割破同轴导线之外绝缘层动作图(一)第十图 系本发明之第二剥皮刀割破同轴导线之外绝缘层动作图(二)第十一图 系排线之上视图第十二图 系排线之同轴导线局部剖视图第十三图 系习知之制造流程图
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