| 主权项 |
1.一种施加连接微晶片与基体之黏合材料的方法, 在微晶片及/或基体上施加用于电气连接的导电材 料以及用于机械连接基体与微晶片的填充材料,其 特征在于,导电黏合材料(3)及/或填充材料(5)藉由 至少一个按照喷墨原理动作的印刷头(9)连续地或 同时地喷到基体(6)及/或微晶片(1)。2.如申请专利 范围第1项的方法,其中从印刷头(9)喷出的液态黏 合材料(3.5)是呈滴状。3.如申请专利范围第1项或 第2项的方法,其中辅助液体,例如助焊剂,藉由印刷 头(9)一同喷到基体(6)及/或微晶片(1)上用以连接。 4.如申请专利范围第1项或第2项的方法,其中使用 一个或多个印刷头(9)喷出黏合材料(3.5)。5.如申请 专利范围第1项或第2项的方法,其中导电黏含材料( 3)使用金属焊料,填充材料(5)使用玻璃,金属焊料与 玻璃呈高温液状以便喷出。6.一种用以在微晶片 与基体间制造电气及机械连接的方法,其步骤如下 : -藉由按照喷墨原理动作的印刷头(9)将导电黏合材 料(3)与可做为机械连接的黏合材料(5)施加到基体( 1)及/或微晶片(6); -基体(6)与微晶片(1)其中之一定位于另一个上方的 正确位置,微晶片(1)的电气接点区(2)及基体(6)的电 气接点区(8)上配置有导电黏合材料(3.5),且微晶片( 1)上的电气接点区(2)分别与基体(6)上匹配的电气 接点区(8)相互面对,以及 -接着,加热由微晶片(1)与基体(6)其中之一覆于另 一个之上所构成的封装(7),以使电气及机械黏合材 料(3.5)再度变为液体。7.如申请专利范围第6项的 方法,其中导电黏合材料(3)是使用金属焊料。8.如 申请专利范围第6或7项的方法,其中机械连接所使 用的黏合材料(5),当它的物理状态从液体改变成固 体时,即在基体(6)与微晶片(1)邻接的表面上产生黏 合效果。9.如申请专利范围第6或7项的方法,其中 机械连接所使用的黏合材料(5),以低熔点的玻璃为 佳。10.如申请专利范围第6或7项的方法,其中复数 个微晶片(1)呈一晶圆型态,每一个微晶片(1)被连接 到基体(6)。11.如申请专利范围第6或7项的方法,其 中印刷头(9)具有复数个喷孔(11),以具有不同之截 面大小为佳,黏合材料(3.5)从喷孔喷到基体(6)及/或 微晶片(1)上。12.一种按照喷墨原理动作的印刷头( 9),它具有至少一个具有可偏移之隔膜(12)的媒体室 (10),隔膜(12)藉由致动器(13)偏移,致动器(13)与隔膜( 12)间热去耦,且媒体室(10)内含要被施加于基体(6) 及/或微晶片(1)之高温液相的黏合材料(3.5)。图式 简单说明: 图1简单显示微晶片的表面上已喷有黏合材料, 图2显示图1的微晶片,此微晶片连接到一基体上;以 及 图3显示按照喷墨原理动作的印刷头。 |
