| 主权项 |
1.一种多层引线框,系积层热扩散器与内引线而形 成者,在面向前述内引线末端之中途部,设置对前 述热扩散器之半导体元件搭载面朝上下方向弯曲 的弯曲部,且该内引线黏着于前述热扩散器之半导 体元件搭载面之周缘部。2.一种半导体装置,搭载 如申请专利范围第1项之多层引线框半导体元件, 而前述半导体元件与前述内引线电连接,并且前述 内引线、前述半导体元件、及前述热扩散器分别 被树脂密封,使前述热扩散器之前述半导体元件搭 载面之相反面露出。3.如申请专利范围第2项之半 导体装置,其中前述内引线之表面之一部份露出于 前述半导体装置之安装面周缘部,该露出之表面形 成前述半导体装置之外部接续端子,且前述多层引 线框之外引线不由前述半导体装置之外周突出者 。图式简单说明: 第1图为针对本申请案发明者所提出之问题点,为 了说明之比较例之半导体装置之截面图。 第2图为关于本发明之1实施型态,针对引线框及使 用该引线框之半导体装置所示之平面图。 第3图为第2图之A-B截面图。 第4图为关于本发明之其他实施型态,针对引线框 及使用该引线框之半导体装置所示之截面图。 第5图为关于本发明之另1实施型态,针对引线框及 使用该引线框之半导体装置所示之截面图。 第6图为关于本发明之更另1实施型态,针对引线框 及使用该引线框之半导装装置所示之截面图。 第7图-第13图为关于第3图所示本发明之1实施型态, 顺序的表示引线框及使用该引线框之半导体装置 之制造方法各过程之截面图。 第14图为针对比较例之引线框及使用该引线框之 半导体装置所示之平面图。 第15图为第14图之A~B截面图。 第16图为针对其他之比较例之引线框及使用该引 线框之半导体装置所示之截面图。 第17图为针对再1个比较例之引线框及使用该引线 框之半导体装置所示之平面图。 第18图为关于习知例针对引线框及使用该引线框 之半导体装置所示之截面图。 第19图及第20图为关于习知例针对引线框之制造过 程所示之平面图。 |
