发明名称 传输线,共振器,滤波器,双工器及通讯装置
摘要 本发明系揭示一种传输线、共振器、滤波器、双工器及通讯装置,其可有效将归因于边缘效应之功率损耗降至最小,因此可具有优异之损耗降低特性。一连续线以及各具有预定长度且分支自连续线二侧之复数个细线系形成在一介电基体上。据此,个别细线之实质边缘系不存在,归因于边缘效应之损耗系可有效降至最小。
申请公布号 TW483187 申请公布日期 2002.04.11
申请号 TW089106516 申请日期 2000.04.08
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 日高 青路;太田 充昭;阿部 真
分类号 H01P3/00;H01P7/00 主分类号 H01P3/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种高频电波传输线,其包括: 一介电基体; 一接地电极,其系置于该介电基体之下表面上; 一连续线,其系置于该介电体之上表面上;及 复数个细线,其中每一个细线系自该连续线所分支 出。2.如申请专利范围第1项之高频电波传输线,其 中该数个细线各者之分支方向系相对于该连续线 成倾斜。3.如申请专利范围第1或2项之高频电波传 输线,其中该数个细线各者系为连接,且该连续线 连接复数个细线各者之相同部份。4.如申请专利 范围第1或2项之高频电波传输线,其中该复数个细 线为弯曲线,且介于该等细线之每一对的电容耦合 或相互介电耦合系均可控制。5.如申请专利范围 第1或2项之高频电波传输线,其中复数个细线各者 之线宽度系不大于复数个细线各者之一导体的集 肤深度。6.如申请专利范围第1或2项之高频电波传 输线,其中复数个细线各者包含由重叠薄膜介电层 及薄膜导电层所形成之一薄膜多层电极。7.如申 请专利范围第1或2项之高频电波传输线,其中一介 电材料系填充在彼此相邻之复数个细线间之各个 间隙中。8.一种共振器,其特征为运用如申请专利 范围第1至7项任一项之高频电波传输线作为一共 振线,该高频电波传输线包括: 一介电基体; 一接地电极,其系置于该介电基体之下表面上; 一连续线,其系置于该介电体之上表面上;及 复数个细线,其中每一个细线系自该连续线所分支 出。9.一种滤波器,其特征为具有设于如申请专利 范围第8项之共振器内之一信号输入/输出部份,其 中该高频电波传输线包括: 一介电基体; 一接地电极,其系置于该介电基体之下表面上; 一连续线,其系置于该介电体之上表面上;及 复数个细线,其中每一个细线系自该连续线所分支 出。10.一种双工器,其特征为运用如申请专利范围 第9项之滤波器作为发射滤波器及接收滤波器之至 少一者,其中该高频电波传输线包括: 一介电基体; 一接地电极,其系置于该介电基体之下表面上; 一连续线,其系置于该介电体之上表面上;及 复数个细线,其中每一个细线系自该连续线所分支 出。11.一种通讯装置,其特征为运用如申请专利范 围第9项之滤波器及如申请专利范围第10项之双工 器的至少一者,其中该高频电波传输线包括: 一介电基体; 一接地电极,其系置于该介电基体之下表面上; 一连续线,其系置于该介电体之上表面上;及 复数个细线,其中每一个细线系自该连续线所分支 出。图式简单说明: 图1A及1B为显示根据第一实施例之传输线之构型图 ; 图2A及2B为显示在传输线中之电磁场分布之一例; 图3A及3B为显示在另一传输线中之电磁场分布之一 例; 图4A显示输送线之一部份,及图4B及图4C显示传输线 中电流及电压振幅分布之例; 图5显示由线电流源产生之磁场分布之分析模型; 图6A及6B显示上述模型中之磁场强度分布; 图7A及7B显示上述模型中之磁场振幅之X分量; 图8A及8B显示在X方向之各位置中磁场振幅之Y分量 之强度; 图9A及9B显示根据第二实施例之传输线之构型; 图10A及10B显示根据第三实施例之传输线之构型; 图11A及11B显示根据第四实施例之传输线之构型; 图12A及12B显示根据第五实施例之传输线之构型; 图13A及13B显示根据第五实施例之其他传输线之构 型; 图14A及14B显示根据第六实施例之传输线之构型; 图15A及15B显示根据第七实施例之传输线之构型; 图16A及16B显示根据第八实施例之传输线之构型; 图17为根据第九实施例之一传输线之线部份之放 大剖面图; 图18为根据第十实施例之一传输线之一线部份之 放大剖面图; 图19为根据第十实施例之另一传输线之一线部份 之放大剖面图; 图20为根据第十一实施例之一传输线之线部份之 放大剖面图; 图21A显示根据第十二实施例之一共振器实例之构 型; 图21B显示根据第十二实施例之另一共振器实例之 构型; 图21C显示根据第十二实施例之又一共振器实例之 构型; 图21D显示根据第十二实施例之再一共振器实例之 构型; 图22A及图22B显示根据第十三实施例之一滤波器之 构型; 图23显示根据第十四实施例之一双工器之构型; 图24为上述双工器之方块图; 图25为显示根据第十五实施例之一通讯装之构型 之方块图。
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