METHOD FOR APPLYING SOLDER TO A SUBSTRATE OR A CHIP WITHOUT USING FLUX
摘要
<p>Zum Reinigen von Bereichen auf einem Substrat oder einem Chip, an denen später gelötet werden soll, wird ein Gas verwendet. Dieses Gas kann vorgeheiztes Schutzgas und/oder ein reduzierendes Gas sein bzw. ein Gasgemisch.</p>
