| 摘要 |
<p>L'invention concerne des procédés et un appareil permettant de polir une surface d'une plaquette de semi-conducteur au moyen d'un coussinet ou d'une courroie (110) mobile dans les sens avant et arrière. Dans les applications VLSI et ULSI, le polissage de la surface de la plaquette afin d'en perfectionner la planéité est hautement souhaitable. Le mouvement avant et arrière du coussinet ou de la courroie de polissage confère à la surface de la plaquette une planéité et une uniformité supérieures. La surface de la plaquette est comprimée contre le coussinet ou la courroie de polissage à mesure que le coussinet ou la courroie se déplace dans les sens avant et arrière pour polir la surface de la plaquette. Pendant le polissage, la plaquette est supportée par un logement de plaquette faisant appel à de nouveaux procédés de chargement et de déchargement de plaquettes.</p> |
