磁盘衬垫的贴合方法

摘要

本发明是关于一种磁盘衬垫的贴合方法,其特征是外壳装定位接着置入衬垫平铺于外壳内表面后,利用一个加温在160至220℃的焊头,直接焊压于衬垫的表面持续1.2至0.6秒,使衬垫表面进行形成呈绵密排列焊点的全面热焊合,并藉该焊点使衬垫下方的外壳表面产生点熔化现象,进而将衬垫贴固在外壳表面,达到免用粘胶、快速贴合的目的,该方法所完成的衬垫贴合具有如同传统胶粘般的平顺表面及牢固度,而具经济实用性。

主权项

1、一种磁盘衬垫的贴合方法，其特征在于：在外壳装定位接着置入衬垫平铺于外壳内表面；其后于衬垫的表面上以加温在160至220℃的热焊头持续焊压1.2至0.6秒；使衬垫表面进行形成绵密排列的深度焊点的全面热焊合，其深度焊点深入熔融外壳表面，该衬垫平整牢固地贴置于外壳内表面。