| 发明名称 | 半导体芯片安装设备 | ||
| 摘要 | 半导体芯片安装设备,包括带取片器(6)的焊头(5),取片器(6)设有抽真空吸抓和输送半导体芯片的纵向钻孔(9)。为了检测取片器(6)是否吸住半导体芯片(7),在取片器(6)的纵向钻孔(9)中设有反射面形成的体(15),无半导体芯片(7)时取片器在光源(10)上通过时,将从下边来的光偏转进入取片器(6)的纵向钻孔(9)并进入水平平面(17),取片器(6)位于让光源(10)的偏转光通过的位置。设在焊头(5)上的至少一个光学元件(19、19.1、19.2)使从取片器(6)侧向出射的偏转光的至少一部分聚焦在光传感器(18)上。 | ||
| 申请公布号 | CN1344015A | 申请公布日期 | 2002.04.10 |
| 申请号 | CN01132884.3 | 申请日期 | 2001.09.12 |
| 申请人 | ESEC贸易公司 | 发明人 | 尤金·曼哈特;陈勤;托马斯·冈瑟;费力克斯·刘 |
| 分类号 | H01L21/58;H01L21/52 | 主分类号 | H01L21/58 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜日新 |
| 主权项 | 1.一种半导体芯片的安装设备，有带取片器(6)的焊头(5)，取片器(6)设有抽真空吸抓和输送半导体芯片(7)的纵向钻孔(9)；光源(10)和光传感器(18)，用于检测取片器(6)是否吸住半导体芯片(7)，在没有半导体芯片(7)时从光源(10)发射的光是否进入取片器(6)的纵向钻孔(9)到达光传感器，来其特征是，取片器(6)的纵向钻孔(9)中设反射面构成的体(15)，它偏转从下面进入取片器(6)的纵向钻孔(9)的光到水平平面(17)；取片器(6)位于光源(10)发射的光通过的位置；至少一个光学元件(19；19.1，19.2)设在焊头(5)上将从取片器(6)侧向出现的偏转光的至少一部分汇聚在光传感器(18)上。 | ||
| 地址 | 瑞士卡姆 | ||