| 发明名称 | 半导体芯片的安装方法和安装设备 | ||
| 摘要 | 半导体芯片1安装到有粘接部分5的衬底4上,焊头3下降到固定衬底4的支架6上面的预定高度H。同时,取片器2固定在3的上限位置中。焊头3到达高度H时,固定的取片器2松开,取片器2从上限位置下移,把半导体芯片压到粘接部分5上,固定的取片器2松开后的预定时间后,焊头3升高并移开。用方法特别适用的焊头3,给小室12加压缩空气和/或抽真空,以连接取片器2和焊头3,使在很大程度上能控制取片器2的移动。 | ||
| 申请公布号 | CN1344016A | 申请公布日期 | 2002.04.10 |
| 申请号 | CN01132927.0 | 申请日期 | 2001.09.11 |
| 申请人 | ESEC贸易公司 | 发明人 | 费力克斯·刘 |
| 分类号 | H01L21/58;H01L21/52 | 主分类号 | H01L21/58 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜日新 |
| 主权项 | 1.一种将半导体芯片(1)安装到具有粘接部分(5)的衬底(4)上的方法，其特征是包括以下步骤：(a)将有粘接部分(5)的衬底(4)放在支架(6)上；(b)用在焊头(3)上的可在上限位置与下限位置之间按垂直方向移动的取片器(2)抓住半导体芯片(1)；(c)将焊头(3)下降到支架(b)上方的预定高度，使取片器(2)固定在焊头(3)的上限位置上；(d)松开取片器(2)的固定，使取片器(2)从上限位置到下限位置的方向移动，把半导体芯片(1)压到粘接部分(5)上；和(e)松开取片器(2)的固定后，在预定时刻，将焊头(3)升高移开。 | ||
| 地址 | 瑞士卡姆 | ||