发明名称 ETCHING APPARATUS
摘要 PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an etching apparatus which can uniformly form micropores for high density wiring boards in a short time. SOLUTION: This etching apparatus which performs a wet etching on a resin film has an ultraviolet irradiation unit.
申请公布号 JP2002105225(A) 申请公布日期 2002.04.10
申请号 JP20000295852 申请日期 2000.09.28
申请人 TORAY IND INC 发明人 YOKURA MITSUYOSHI;KOKUNI MASAHIRO
分类号 C08J7/00;H05K3/00;(IPC1-7):C08J7/00 主分类号 C08J7/00
代理机构 代理人
主权项
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