| 发明名称 | 芯片无包装基板模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型有关一种芯片无包装的基板模块,它包括一基板,基板主要为一印刷电路板,于基板上设置有数个区域空间,每一区域空间设有一芯片,各芯片可同时烧录所需的功能或程序,因此,将制作完成的基板予以裁开以后,可同时得到多个芯片模块,以利快速制造且得到一致性甚高的芯片模块。 | ||
| 申请公布号 | CN2485791Y | 申请公布日期 | 2002.04.10 |
| 申请号 | CN01230908.7 | 申请日期 | 2001.06.27 |
| 申请人 | 英群企业股份有限公司 | 发明人 | 董淯申 |
| 分类号 | H01L23/14;H01L23/48 | 主分类号 | H01L23/14 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 1.一种芯片无包装基板模块，它包括一基板，所述基板为一印刷电路板，其特征在于，所述基板上设有多个区域空间，每一区域空间设有一容纳室以供容纳芯片，各区域空间设有芯片相关的连接出脚，各芯片同时予以烧录所需程序，以便依各区域空间裁开后可同时得到多个芯片模块，供直接与所需的电路板连结使用。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市110东兴路51号2楼 | ||