发明名称 Integrated circuit device having a pad which allows for multiple probing and reliable bonding
摘要 <p>본 발명은 여러번의 프로빙 및 안정된 본딩을 허용하는 패드를 갖는 집적 회로 장치에 관한 것이다. 본 발명의 집적 회로 장치는 메모리 셀 어레이와 로직을 구비하는 집적 회로 장치에 있어서, 로직 패드; 테스트 패드; 상기 로직 및 테스트 패드와 상기 메모리 셀 어레이 및 상기 로직에 전기적으로 연결되며 제어 신호를 입력하고 상기 제어 신호에 응답하여 상기 로직 패드로부터 전송되는 신호는 상기 로직으로 전달하고 상기 테스트 패드로부터 전송되는 신호는 상기 메모리 셀 어레이로 전송하는 멀티플렉서; 및 상기 테스트 패드에 연결되는 저항을 구비함으로써 칩 사이즈의 증가를 최소화한다.</p>
申请公布号 KR100331553(B1) 申请公布日期 2002.04.06
申请号 KR19990039835 申请日期 1999.09.16
申请人 null, null 发明人 이용희;권규형
分类号 G01R1/06;G01R31/28;G11C29/48;H01L21/60;H01L21/66;H01L21/822;H01L27/04 主分类号 G01R1/06
代理机构 代理人
主权项
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