| 摘要 |
<p>반도체 패키지를 전기적으로 검사할 때 접촉불량으로 발생하는 오픈/쇼트(open/short) 결함을 억제하고, 제조비용을 절감할 수 있는 반도체 패키지 검사공정에 사용되는 소켓핀 및 이를 이용한 소켓에 관해 개시한다. 이를 위하여 본 발명은 반도체 패키지(package) 리드(lead)와 접촉되는 소켓핀(socket pin) 상부와, 상기 소켓핀 상부와 연결되며 상기 소켓핀 상부가 반도체 패키지 리드에 의해 아래로 눌러지는 힘을 두 지점에서 완충시킬 수 있는 소켓핀 몸체와, 상기 소켓핀 몸체와 연결되며 상기 소켓핀 상부 및 소켓핀 몸체에서 발생되는 탄성을 지지할 수 있는 소켓핀 하부와, 상기 소켓핀 하부와 연결되며 전기적인 신호를 외부로 전달하거나 받아들이는 통로 역할을 하는 소켓 하부핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 소켓핀 및 이러한 소켓핀을 구비하는 소켓을 제공한다.</p> |
