METHOD AND DEVICE FOR THERMALLY TREATING OBJECTS

摘要

Um eine bessere Regelung eines Temperaturprofils eines zu behandelnden Objekts bei einer thermischen Behandlung zu ermöglichen, sieht die vorliegende Erfindung eine Vorrichtung und ein Verfahren zum thermischen Behandeln eines Objekts in einer Heizanlage, insbesondere von Halbleiterwafern (2) in einer Schnellheizanlage (1), vor, bei dem die Objekte mit einem vorgegebenen Temperaturverlauf thermisch behandelt werden und die Temperatur des Objekts mit einer PID-Regelung und einer Vorwärtsregelung geregelt wird, die auf einem Simulationsmodell aus Heizvorrichtung und Objekt basiert, wobei das Modell aus Einzelmodellen von Komponenten der Heizvorrichtung und/oder des Objekts besteht und die Parameter wenigstens eines der Einzelmodelle während der thermischen Behandlung überwacht und das Modell an die überwachten Parameter angepasst wird.