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发明名称 POWER SEMICONDUCTOR MODULE
摘要 The invention relates to a power semiconductor module comprising a power component (1) and a sensor component (1), wherein the sensor component (2) is electrically and/or mechanically insulated from the power component (1) disposed on a substrate (7) by means of an individual, additional substrate (7).
申请公布号 WO0188983(A3) 申请公布日期 2002.04.04
申请号 WO2001DE01870 申请日期 2001.05.17
申请人 EUPEC EUROPAEISCHE GESELLSCHAFT FUER LEISTUNGSHALBLEITER MBH & CO.KG;SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;BAYERER, REINHOLD;DILLIG, REINHOLD;KISTNER, MICHAEL;LODDENKOETTER, MANFRED;RAITH, SEBASTIAN 发明人 BAYERER, REINHOLD;DILLIG, REINHOLD;KISTNER, MICHAEL;LODDENKOETTER, MANFRED;RAITH, SEBASTIAN
分类号 H01L23/34;H01L25/16 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人
主权项
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