发明名称 Zusammensetzung zum Mikroätzen von Kupfer oder Kupferlegierung, Verfahren zum Mikroätzen und Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsplatte
摘要 Es werden eine Mikroätz-Zusammensetzung und eine Schaltungungsplatte geschaffen, die unter Einsatz der Mikroätz-Zusammensetzung hergestellt sind. Die Mikroätz-Zusammensetzung, umfassend einen Hauptbestandteil, der aus Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid besteht, und einen Hilfsbestandteil, der aus Phenyltetrazol und einer Chloridionen-Quelle besteht, kann kontinuierlich die Oberfläche von Kupfer oder Kupferlegierungen unter Bildung feiner mikroskopischer Löchelchen für die verbesserte Haftung an Harzen behandeln, ohne dass eine braune oder schwarze Abscheidung erzeugt wird. Die Schaltungsplatte zeigt ausgezeichnete Haftung zwischen den Schaltungsmustern der inneren Schicht und Isolations-Harzschichten und ist frei von Lichthofbildung.
申请公布号 DE10136078(A1) 申请公布日期 2002.04.04
申请号 DE20011036078 申请日期 2001.07.25
申请人 MEC CO., LTD. 发明人 KURII, YOSHIHIRO;KAMEDA, ETSUJI;NAKAMURA, SACHIKO
分类号 C23F1/18;H05K3/38;(IPC1-7):C23F1/18;H01L21/321;H01L21/768 主分类号 C23F1/18
代理机构 代理人
主权项
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