发明名称 | 合成法制备银-二氧化锡电接触材料 | ||
摘要 | 一种制备银-二氧化锡电接触材料的方法,属于金属基复合材料科学领域。采用银、氧化银、锡、氧化锡及硫酸亚锡作主加原料,同时添加微量镍、锰、铜、铋、镁、钨元素作为性能调整元素,经配料、混合、压坯、烧结、复压等工艺制备银-二氧化锡电接触材料;或将配料混合好的物料加入熔融的银液体中,通过反应合成也可以得到该种材料。本发明改善了银-二氧化锡界面的结合状态、提高界面强度、相应的材料性能得到明显提高、工艺简单、制备成本低。$ | ||
申请公布号 | CN1082235C | 申请公布日期 | 2002.04.03 |
申请号 | CN99104491.6 | 申请日期 | 1999.05.10 |
申请人 | 昆明理工大学 | 发明人 | 陈敬超;孙加林;张昆华 |
分类号 | H01H1/02;C22C5/06 | 主分类号 | H01H1/02 |
代理机构 | 云南协立专利事务所 | 代理人 | 旃习涵;程韵波 |
主权项 | 1.一种制备银—二氧化锡电接触材料的方法,其特征是:1)工艺流程:原料经配料后在混料机中混匀,经冷压成型,坯料压入银熔液中反应合成,再经铸锭后送挤压、拉丝成成品,2)原料成份及所占百分比:反应物质:硫酸亚锡(SnSO4),占总重量的5-32%,添加元素:①锰(Mn)、钨(W)、铜(Cu)中的一种;不超过总重量的0.04%;②镍(Ni)、铋(Bi)、镁(Mg)中的一种或两种;不超过总重量的0.06%;③混合稀土元素(RE),不超过总重量的0.03%,主原料:银(Ag),除去反应物质和添加元素的余量,3)原料配方:反应物质+添加元素①、②、③中的两种+银4)技术条件:①混料时间2~8小时;②坯料成型压力25~800MPa;③液态反应合成温度1000~1200℃,时间20分钟~1.5小时;④挤压温度600~850℃, | ||
地址 | 650031云南省昆明市学府路253号 |