发明名称 | 过电压保护元件的材料及其制造方法 | ||
摘要 | 一种过电压保护元件的材料及其制造方法,其为均匀混合至少两种陶瓷粉末,经煅烧后形成具P-N界面的粉体材料,将此粉体材料均匀分布于含粘结剂的溶剂中,形成糊状材料,将此糊状材料填入有间距的电极间,再经烧结使粉体接合,形成多孔性结构体,而制成过电压保护元件。此元件具备低漏电流、低电容及反应速率快的优点,制作过程上也具备高稳定性的优点。 | ||
申请公布号 | CN1342985A | 申请公布日期 | 2002.04.03 |
申请号 | CN00124765.4 | 申请日期 | 2000.09.14 |
申请人 | 佳邦科技股份有限公司 | 发明人 | 李俊远;刘世宽 |
分类号 | H01B1/00;H01B1/14;H01C7/12;H01C7/108 | 主分类号 | H01B1/00 |
代理机构 | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤;陈红 |
主权项 | 1、一种过电压保护元件的材料,其特征是,将至少两种陶瓷粉末充分混合后煅烧,使其形成含P-N半导体界面的粉体材料。 | ||
地址 | 台湾省台北市 |