发明名称 |
Layout structure of conductive layer pattern in semiconductor device for improving alignment margin between the pattern and contact hole thereunder |
摘要 |
<p>그 하부에 형성되는 콘택홀을 통해 소정의 전도성 영역과 전기적으로 연결되는 도전층 패턴을 구비하는 반도체 장치의 패턴 레이아웃 구조가 개시되어 있다. 도전층 패턴은 일 측면과 상기 일 측면에 대응되는 타 측면의 폭들이 서로 다른 크기를 갖는 레이아웃으로 설계된다. 동일한 메모리 셀 면적 내에서 캐패시터의 스토리지 전극과 그 하부 콘택홀 간의 얼라인먼트 마진을 증가시킴으로써, 콘택홀 영역의 상부에서 스토리지 전극의 패턴 불량을 방지할 수 있다.</p> |
申请公布号 |
KR100330716(B1) |
申请公布日期 |
2002.04.03 |
申请号 |
KR19990050542 |
申请日期 |
1999.11.15 |
申请人 |
null, null |
发明人 |
이권재 |
分类号 |
H01L27/04;H01L21/02;H01L21/8242;H01L23/485;H01L27/02;H01L27/108 |
主分类号 |
H01L27/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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