发明名称 Layout structure of conductive layer pattern in semiconductor device for improving alignment margin between the pattern and contact hole thereunder
摘要 <p>그 하부에 형성되는 콘택홀을 통해 소정의 전도성 영역과 전기적으로 연결되는 도전층 패턴을 구비하는 반도체 장치의 패턴 레이아웃 구조가 개시되어 있다. 도전층 패턴은 일 측면과 상기 일 측면에 대응되는 타 측면의 폭들이 서로 다른 크기를 갖는 레이아웃으로 설계된다. 동일한 메모리 셀 면적 내에서 캐패시터의 스토리지 전극과 그 하부 콘택홀 간의 얼라인먼트 마진을 증가시킴으로써, 콘택홀 영역의 상부에서 스토리지 전극의 패턴 불량을 방지할 수 있다.</p>
申请公布号 KR100330716(B1) 申请公布日期 2002.04.03
申请号 KR19990050542 申请日期 1999.11.15
申请人 null, null 发明人 이권재
分类号 H01L27/04;H01L21/02;H01L21/8242;H01L23/485;H01L27/02;H01L27/108 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人
主权项
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