| 发明名称 | 电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在于导电箔(60)上形成分离槽(54)之后,装配电路元件,以该导电箔(60)作为支承主板,覆盖绝缘性树脂(50),在将其反转之后,将绝缘性树脂(50)作为支承主板,对导电箔进行研磨,作为电路分离。因此,在不采用支承主板的情况下,可获得电路(50),电路元件(52)支承于绝缘性树脂(50)上的电路装置。另外,电路上,具有绝对必要的导线(L1～L3),由于具有弯曲结构(59)或凸缘(58),可防止脱落。 | ||
| 申请公布号 | CN1343086A | 申请公布日期 | 2002.04.03 |
| 申请号 | CN01116595.2 | 申请日期 | 2001.01.31 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 坂本则明;小林义幸;阪本纯次;真下茂明;大川克实;前原荣寿;高桥幸嗣 |
| 分类号 | H05K1/00;H05K1/18;H05K3/30 | 主分类号 | H05K1/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种电路装置，其包括多个电路；电路元件，其连接于上述电路上；包装件，其由绝缘性树脂形成，该包装件覆盖上述电路元件和上述电路，成整体支承上述电路元件和电路；外部连接用的引线端子，其在上述包装件的一个主面露出。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||