发明名称 |
Método de eletrodeposição de um envoltório de metal sobre um catodo, e placa de catodo |
摘要 |
"MéTODO DE ELETRODEPOSIçãO DE UM ENVOLTóRIO DE METAL SOBRE UM CATODO, E PLACA DE CATODO". Um método de eletrodeposição de um envoltório de metal sobre um catodo. o envoltório de metal (120) compreende folhas de metal (122, 124) em ambos os lados da placa de catodo (100). é propiciado um sulco (150) ao longo de uma borda da placa de catodo por meio do qual metal depositado sobre o referido sulco, e adjacente ao mesmo, forma uma porção frangível (140). O sulco tem formato tal que é formada uma linha de enfraquecimento (A) no metal depositado dentro do sulco de modo que a separação das duas folhas de metal depositado é iniciada ao longo da linha de enfraquecimento.
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申请公布号 |
BR0011752(A) |
申请公布日期 |
2002.04.02 |
申请号 |
BR2000PI11752 |
申请日期 |
2000.06.16 |
申请人 |
COPPER REFINERIES PTY LTD. |
发明人 |
DAVID BAILEY;REVILL WAYNE ARMSTRONG |
分类号 |
C25C1/12;C25C7/02;C25C7/08;(IPC1-7):C25C7/08 |
主分类号 |
C25C1/12 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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