| 摘要 |
<p>본 발명은, 사각판면을 가진 4방향 플랫 패키지IC의 4방향을 따라 배치되며 4방향 플랫 패키지IC의 거의 대각선방향을 따른 땜납도포방향에 대해 전방 및 후방에 위치하는 각각 한 쌍의 전방랜드군 및 후방랜드군을 갖는 4방향 플랫 패키지IC 실장용 회로기판 및 그 땜납도포방법에 관한 것이다. 본 회로기판은, 상기 땜납도포방향에 대해 경사각을 가지고 전방랜드군과 후방랜드군 사이 영역에 인접하게 돌출 배치되어 땜납을 상기 후방랜드군의 배치방향을 따라 안내하는 땜납안내리브와, 상기 한 쌍의 후방랜드군 사이에 형성되어 상기 후방랜드군으로부터의 땜납을 흡입하는 후방유도랜드를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 땜납안내리브를 형성함으로써, 4방향 플랫 패키지IC의 전방랜드군과 후방랜드군 사이에서의 쇼트나 브릿지를 방지할 수 있게 된다.</p> |
