| 摘要 |
<p>IC카드(B)의 내부에 조립해 넣어지는 IC카드용 모듈(A)는, 기판(1)과, 이 기판(1)에 탑재된 IC칩(2)와, 이 IC칩(2)를 덮도록 상기 기판(1)에 접합된 보호부재(4)를 갖고 있다. 상기 보호부재(4)와 상기 IC칩(2)와의 사이에는 간극(S)가 설치되므로서, 이들 보호부재(4)와 IC칩(2)가 직접적으로는 접촉하지 않도록 되어 있다. 상기 간극(S)에는 필요에 따라 탄성율이 작은 충진제(6)이 충진되어 있다. 상기 보호재(4)에는 보강부재(8)이 설치되어 있다.</p> |
