| 摘要 |
<p>본 발명은 유연성 기질의 회로 필름을 제조할 경우 확산 방지층인 니켈의 도금시 위치에 따른 도금 두께의 편차와 솔더레지스트의 패턴시 도금 불량발생을 해소하기 위해, 폴리이미드 필름 한쪽면에 구리가 도포된 기질필름을 사용하며, 포토레지스트, 도포, 노광, 현상, 에칭, 포토레지스트 박리, 니켈도금, 포토솔더레지스트 도포, 약열경화, 노광, 현상, 강열경화, 금도금의 순서로 니켈도금 공정 및 금스트라이크 공정을 포토솔더레지스트 도포 공정에 앞서 실행함으로서, 니켈도금 공정에서 솔더레지스트의 패턴형성에 따른 전류밀도 불균일에 의하여 발생되는 니켈도금 편차를 줄이고, 솔더레지스트 패턴 형성후 금속 전도층에 잔류하는 솔더레지스트의 잔류물질과 솔더레지스트의 밀착불량에 따른 도금공정에서 야기되는 도금불량을 완전히 제거 할 수 있었으며, 또한 솔더볼홀(Solder Ball Hold)의 높이의 균일성과 밀착력이 증대되는 유연성 기질회로 필름의 제조방법을 제공한다.</p> |
