| 摘要 |
<p>L'invention concerne un système et un procédé de fabrication de condensateurs (1011), inducteurs (1012) et d'interconnexions multicouches (1013) à haute fiabilité (y compris des résistances (1014)) sur diverses surfaces (0501) de substrat hybride en couches minces. Le procédé décrit utilise tout d'abord une couche de métal mince (0502) déposée et tracée en un motif sur le substrat (0501). Cette couche mince (0502) à motif est utilisée pour fournir à la fois des électrodes inférieures pour des structures de condensateur (0603) et des interconnexions (0604) entre des constituants d'électrode supérieure. Ensuite, une couche diélectrique (0705) est déposée sur la couche mince (0502) à motif et la couche diélectrique (0705) est configurée pour ouvrir des trous de contact (0806) dans la couche mince à motif. Les couches d'électrodre supérieure (0907, 0908, 1009, 1010) sont ensuite déposées et tracées en un motif au-dessus de la couche diélectrique (0705).</p> |
