| 发明名称 |
SILICONE COMPOSITION AND ELECTROCONDUCTIVE SILICONE ADHESIVE FORMED THEREFROM |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JP2002088337(A) |
申请公布日期 |
2002.03.27 |
| 申请号 |
JP20010222310 |
申请日期 |
2001.07.23 |
| 申请人 |
DOW CORNING CORP |
发明人 |
KLEYER DON L;LUTZ MICHAEL ANDREW |
| 分类号 |
C09J183/06;C08K5/00;C08K5/04;C08K5/053;C08K5/5419;C08L83/00;C09J9/02;C09J183/04;C09J183/05;C09J183/07;C09J201/06;(IPC1-7):C09J183/07 |
主分类号 |
C09J183/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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