发明名称 | 改进的导电聚合物器件及其制造方法 | ||
摘要 | 一种电子器件,具有夹在两个外电极和两个内电极之间的三个导电聚合物层,使上述电极错开以建立与第一端接触的第一组电极,该第一组电极和与第二端接触的第二组电极交错。通过下述步骤制造该器件:(1)提供:(a)第一叠层子结构,其包括夹在第一和第二金属层之间的第一聚合物层;(b)第二聚合物层;和(c)第二叠层子结构,其包括夹在第三和第四金属层之间的第三聚合物层;(2)隔离第二和第三金属层的选定区,以便分别形成内金属带的第一和第二阵列;(3)将第一和第二叠层子结构叠加到第二导电聚合物层的相反的两表面上,以形成叠层结构;(4)隔离第一和第四金属层的选定区,以分别形成外金属带的第一和第二阵列;(5)在外金属带的外表面上形成绝缘区;(6)形成多个第一端和第二端,每个第一端将第一内阵列中的金属带与第二外阵列中的金属带电连接,每个第二端将第一外阵列中的金属带与第二内阵列中的金属带电连接;和(7)将叠层结构分为多个器件,每个器件具有在第一和第二端之间并联连接的三个聚合物层。 | ||
申请公布号 | CN1342322A | 申请公布日期 | 2002.03.27 |
申请号 | CN99814684.6 | 申请日期 | 1999.12.10 |
申请人 | 伯恩斯公司 | 发明人 | 安德鲁·布瑞安·巴莱特;史蒂文·D·霍格;黎文彬;杨昆明 |
分类号 | H01C7/02 | 主分类号 | H01C7/02 |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 谷惠敏;李辉 |
主权项 | 1.一种电子器件的制造方法,包括步骤:(1)提供:(a)第一叠层子结构,其包括夹在第一和第二金属层之间的第一导电聚合物层,(b)第二导电聚合物层,和(c)第二叠层子结构,其包括夹在第三和第四金属层之间的第三导电聚合物层;(2)隔离第二和第三金属层的选定区,以便分别形成内金属带的第一和第二内阵列;(3)将第一和第二叠层子结构叠加到第二导电聚合物层的相反的两表面上,以形成叠层结构;(4)隔离第一和第四金属层的选定区,以分别形成外金属带的第一和第二外阵列;(5)在每个外金属带的外表面上形成多个绝缘区;和(6)形成多个第一端和第二端,每个第一端将第一内阵列中的一个内金属带与第二外阵列中的一个外金属带电连接,每个第二端将第一外阵列中的一个外金属带与第二内阵列中的一个内金属带电连接。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |