发明名称 | 半导体基板载具及其制作方法 | ||
摘要 | 一种半导体基板载具及其制作方法。为提供一种不会污染半导体基板、降低成本的半导体加工用辅助装置及其制作方法,提出本发明,载具包括成形有数个载具窗口的载具框架及耐热胶带;耐热胶带上设有略小于载具窗口并形成胶带翼缘的胶带窗口;载具制作方法包括制成具有载具窗口的载具框架及嵌设辅助板;于载具框架上贴设耐热胶带;成型具有略小于载具框架上载具窗口并形成胶带翼缘的胶带窗口;取下辅助板。 | ||
申请公布号 | CN1341959A | 申请公布日期 | 2002.03.27 |
申请号 | CN00124409.4 | 申请日期 | 2000.09.04 |
申请人 | 华泰电子股份有限公司 | 发明人 | 谢文乐;金虹 |
分类号 | H01L21/68 | 主分类号 | H01L21/68 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘领弟 |
主权项 | 1、一种半导体基板载具,它包括成形有数个与待加工半导体基板形状大小相对应的载具窗口的载具框架;其特征在于所述的载具框架上贴设有耐热胶带;耐热胶带上对应于载具框架上载具窗口处设有略小于载具框架上载具窗口并形成胶带翼缘的胶带窗口。 | ||
地址 | 台湾省高雄市 |