| 发明名称 | 微截面良导热分数保险器 | ||
| 摘要 | 本实用新型为一类保护电子元器件的保险器具,其特征:保险体制在具有绝缘、散热及导热性能的基础材料上,保险体为厚0.001微米至1毫米的极薄金属材料制做,保险体两端与引出电极焊接相连;基础材料可为板状、多面体、管状或圆柱体,上面的保险体可是一条或数条布置,保险体用金、银、铜、铝能导电的金属或它们的合金材料制作,它能使保险器的熔断发生在电子元器件的损坏之前,起到可靠的保护作用,并增大其运用范围。 | ||
| 申请公布号 | CN2483830Y | 申请公布日期 | 2002.03.27 |
| 申请号 | CN01206654.0 | 申请日期 | 2001.06.20 |
| 申请人 | 李进 | 发明人 | 李进 |
| 分类号 | H01H85/041;H01H85/046;H01H85/47 | 主分类号 | H01H85/041 |
| 代理机构 | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人 | 陈左 |
| 主权项 | 1、一种微截面良导热分数保险器，包括导电的保险体，保险体3两端连有引出电极2，引出电极上有引出线，其特征在于：保险体制在具有绝缘、散热及导热性能的基础材料5上，保险体为厚0.001微米至1毫米的极薄金属材料制做，保险体两端与引出电极焊接相连。 | ||
| 地址 | 661600云南省开远市开远发电总厂通讯所 | ||