发明名称 通讯器材之连接器结构
摘要 本创作系为创作一精致小巧、可靠度高之连接器。其构造包括一施体部,包括;一传输端子,系位于该施体部;一施体外壳,系用以包覆该施体部;一突出部,系位于该施体外壳内侧;一受体部,系连接于一主机板上,包括;一接受端子,一端系连接于该主机板上的线路;一接地端子,位于该受体部之,其一端系连接于该主机板之接地端,两男二端系与该接受端子相接触;一受体外壳,系用以包覆该受体部;一凹入部,系位于该受体外壳外侧;以及一支撑物,系位于该受体部之。
申请公布号 TW481373 申请公布日期 2002.03.21
申请号 TW090200094 申请日期 2001.01.03
申请人 技志企业有限公司 发明人 王赞祈
分类号 H01R13/60 主分类号 H01R13/60
代理机构 代理人 吴冠赐 台北巿信义路四段四一五号十三楼之三;杨庆隆 台北市信义路四段四一五号十三楼之三;林志鸿 台北巿信义路四段四一五号十三楼之三
主权项 1.一种通讯器材之连接器结构,其包括:一施体部,包括:一传输端子,系位于该施体部中央,用以传输讯号;一受体部;系连接于一主机板上,包括:一接受端子,一端系连接于该主机板上的线路,并位于该受体部之中央;一接地端子,位于该受体部之中央,其一端系连接于该主机板之接地端,两另一端系与该接受端子相接触;以及一支撑物,系位于该受体部之中央,用以支撑该接受端子,避免该接受端子因过度弯曲而变形。2.如申请专利范围第1项所述之连接器结构,其中该施体部更包括一施体外壳,系用以包覆该施体部。3.如申请专利范围第2项所述之连接器结构,其中该施体部更包括一突出部,系位于该施体外壳内侧,向该施体外壳之中心突出。4.如申请专利范围第1项所述之连接器结构,其中该受体部更包括一受体外壳,系用以包覆该受体部。5.如申请专利范围第4项所述之连接器结构,其中该受体部更包括一凹入部,系位于该受体外壳外侧,向该施体外壳内侧凹入,俾能结合该施体部之该突出部,以求结合之稳固。6.如申请专利范围第1项所述之连接器结构,其中该受体部之顶端更包括一导入孔,用以置入该传输端子。7.如申请专利范围第1项所述之连接器结构,其中该支撑物之材料为铁氟龙。8.如申请专利范围第1项所述之连接器结构,其中该支撑物之材料为矽胶。9.如申请专利范围第1项所述之连接器结构,其中该支撑物之材料为弹簧。10.如申请专利范围第1项所述之连接器结构,其中该支撑物为单圈环。11.如申请专利范围第1项所述之连接器结构,其中该支撑物为多圈环。12.如申请专利范围第1项所述之连接器结构,其中该接受端子系为一公端。图式简单说明:第1图系本创作施体部与受体部之剖面图。第2图系本创作施体部与受体部结合之剖面图。第3图系习知技艺之示意图。第4图系本创作第2实施例之示意图。第5图系本创作第3实施例之示意图。第6图系本创作第4实施例之示意图。第7图系本创作第5实施例之示意图。第8图系本创作第6实施例之示意图。
地址 台北县新店巿中正路四维巷八弄八号四楼