| 主权项 |
1.一种积层地砖,系由不同的材料层上下串列组成,每一材料层彼此藉可重复黏贴及撕除的材料及结构呈暂时性的结合。2.如申请专利范围第1项之积层地砖,其中材料层包括一表面层、一中间层及一底面层。3.如申请专利范围第1项之积层地砖,其中材料层包括一表面层、复数个中间层及一底面层。4.如申请专利范围第1项之积层地砖,其中提供各材料属相贴合的材料,系指如磁性材或感压性黏胶等可达成材料层表面行重复撕黏功能的材料。5.如申请专利范围第1项之积层地砖,其中提供各材料层相结合的结构,系指如钮扣、嵌槽或榫接结构等可促成材料层表面行重复撕黏功能的结构。图式简单说明:第一图系本发明的实施结构剖面图;第二图系第一图的其中一层之结构图;第三图系本发明的另一实施结构剖面图;第四图系第三图的另一组装例图;第五图系本发明横向并接的实施结构图;第六图系本发明横向并接的另一实施例图;第七图系本发明横向并接的另一实施例图;第八图系本发明纵向组装具有通气功能之结构剖面图。 |
