用于半导体元件之接合的金质导线

摘要

一种接合半导体元件用之金质导线，其包含11-20ppm质量比银，1-9ppm质量比铂，1-15ppm质量比钇，1-15ppm质量比镧及1-15ppm质量比铕，带有1-20ppm质量比钙及1-10ppm质量比铍之任一者或二者，前述各元素之总量系不大于100ppm质量比，差额为金及无法避免的杂质。

主权项

1.一种接合半导体元件用之金质导线,其包含11-20ppm质量比银,1-9ppm质量比铂,1-15ppm质量比钇,1-15ppm质量比镧及1-15ppm质量比铕,带有1-20ppm质量比钙及1-10ppm质量比铍之任一者或二者,前述各元素之总量系不大于100ppm质量比,差额为金及无法避免的杂质。图式简单说明:第1A至1D图为一组说明图,显示使用金质导线藉超音波辅助半导体元件电极与外部引线间的热压接合之方法。