发明名称 晶圆之方位调整及读码机构
摘要 发表一种对准器,包含一具有一缓冲踏板之缓冲机构,晶圆可在其上缓冲以增加对准器之产值。对准器一般用以确认一刻痕位置,定位及读取相关指示记号以及决定晶圆之径向外移。对准器包含一呈一卡盘型式之旋转支撑平台,其上承置一取自机器人之晶圆。一马达旋转卡盘,使得晶圆之径向外移及刻痕得以确认。根据本发明,对准器另外包含一具有一缓冲踏板之缓冲机构以及一用以垂直转移缓冲踏板之传动机构。对准器另外包含一类比感测器,用以决定在卡盘上旋转之一晶圆上之列痕位置、径向外移及/或指示记号之位置。
申请公布号 TW480560 申请公布日期 2002.03.21
申请号 TW089125350 申请日期 2001.03.09
申请人 艾塞特工业公司 发明人 马休W 库迪;海尔曼L 贝里
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种用以决定一工件径向外移及/或用以读取工件上一指示记号之对准器,包含:一旋转式支撑平台,用以支撑及旋转工件;以及一缓冲地点,邻靠该旋转支撑平台,用以在工件已在该旋转支撑平台上支撑及旋转之前以及之后存放工件。2.根据申请专利范围第1项之一用以决定一工件径向外移及/或用以在工件上读取一指示记号之对准器,其中该工件包含一半导体晶圆。3.根据申请专利范围第1项之一用以决定一工件径向外移及/或用以在工件上读取一指示记号之对准器,另外包含一传动机构,用以垂直转移该缓冲地点。4.根据申请专利范围第3项之一用以决定一工件径向外移及/或用以在工件上读取一指示记号之对准器,该传动机构可向上转移该缓冲地点而自该支撑平台中获取工件,而该传动机构可向下转移该缓冲地点以定位工件于该支撑平台上。5.根据申请专利范围第1项之一用以决定一工件径向外移及/或用以在工件上读取一指示记号之对准器,另外包含一第二传动件,用以水平转移该缓冲地点。6.根据申请专利范围第1项之一用以决定一工件径向外移及/或用以在工件上读取一指示记号之对准器,另外包含一类比感测器系统,用以当工件在该支撑平台上旋转时,决定工件之径向外移。7.根据申请专利范围第6项之一用以决定一工件径向外移及/或用以在工件上读取一指示记号之对准器,该类比感测器系统包含一用以发出一第一数量光线之发射机,以及一用以接收为该第一数量光线某些部分之第二数量光线之接收机,该第二数量光线为该第一数量光线中未被工件堵住之部分,该感测器系统执行该第二数量光线之类比量测。8.根据申请专利范围第1项之一用以决定一工件径向外移及/或用以在工件上读取一指示记号之对准器,其中该支撑平台包含一卡盘,用以支撑工件之背表面。9.根据申请专利范围第1项之一用以决定一工件径向外移及/或用以在工件上读取一指示记号之对准器,其中该支撑平台具有一与其连通之低压,用以固定工件于其上。10.根据申请专利范围第1项之一用以决定一工件径向外移及/或用以在工件上读取一指示记号之对准器,其中该支撑平台包含多数个外缘抓持件,用以围绕工件外缘支撑工件。11.根据申请专利范围第1项之一用以决定一工件径向外移及/或用以在工件上读取一指示记号之对准器,其中该缓冲地点包含一缓冲踏板。12.根据申请专利范围第1项之一用以决定一工件径向外移及/或用以在工件上读取一指示记号之对准器,其中该缓冲地点具有一与其连通之低压,用以固定工件于其上。13.一种用以决定一工件径向外移及/或用以在工件上读取一指示记号之对准器,包含:一旋转支撑平台,用以支撑及旋转工件;以及一缓冲机构,置入对准器内,包含:一支撑表面,以及一传动机构,用以转移该支撑表面,该支撑表面可自该支撑平台中获取工件,而该支撑表面可当藉由该传动机构转移该支撑表面时,停置工件于该支撑平台上。14.根据申请专利范围第13项之一用以决定一工件径向外移及/或用以在工件上读取一指示记号之对准器,其中工件包含一半导体晶圆。15.根据申请专利范围第13项之一用以决定一工件径向外移及/或用以在工件上读取一指示记号之对准器,另外包含一类比感测器系统,用以当工件在该支撑平台上旋转时,决定工件之径向外移。16.一种决定多数个工件径向外移及/或在由一晶圆操作机器人置于一对准器上之多数个工件中读取一指示记号之方法,包含如下步骤:(a)在一对准器之支撑平台上,旋转多数个工件中之一第一工件;(b)当第一工件在该步骤(a)中旋转时,藉由一感测系统在第一工件上决定其经向外移及/或定位指示记号;(c)用一缓冲踏板将第一工件举离支撑平台;(d)当第一工件在该步骤(c)中被举离该支撑平台后,装填一第二晶圆于支撑平台上;以及(e)当第二晶圆在该步骤(d)中被装填于支撑平台后,将第一工件载离缓冲踏板。17.根据申请专利范围第16项之一决定多数个工件之径向外移及/或多数个工件上读取一指示记号之方法,另外包含如下之步骤:(f)装填一第三晶圆至缓冲踏板上;(g)当根据该步骤(a)及(b)完成加工后,将第二工件载离支撑平台;以及(h)当第二工件在该步骤(g)中被载离支撑平台后,降低第三晶圆至支撑平台上。图式简单说明:图1为以往技术工作站之透视图,包含一机器人及一传统式对准器;图2为一迷你型环境室之透视图,包含一根据本发明之机器人及一对准器;图3A为根据本发明图2所示一对准器之放大透视图;图3B为根据本发明图3A所示一对准器之剖开透视图;图3C为根据本发明一变通实例之一对准器之透视图;图4为根据本发明说明类比感应系统之概示侧视图,其在卡盘中央配置一晶圆,用以在感应器接收机中提供中値程度之光线强度;图5为根据本发明类比感应系统之概示侧视图,其在中央偏位处配置晶圆,俾提供一在感应器接收机内接收之最大程度之光线强度;图6为根据本发明类比感应系统之概示侧视图,其在中央偏位处配置晶圆,俾提供一在感应器接收机内接收之最小程度之光线强度;图7A为一对准器之透视图,显示一停置卡盘上之晶圆以及一置于晶圆下方之缓冲踏板;图7B为图7A中所示对准器之侧视图;图8A为一对准器之透视图,显示缓冲踏板向上移动且晶圆停置于缓冲踏板上;图8B为图8A中所示对准器之侧视图;图9A为一对准器之透视图,显示一第一晶圆停置于卡盘上,其缓冲踏板定位于第一晶圆上方,而一第二晶圆自末端效应机上之缓冲踏板中移除;图9B为图9A中所示对准器之侧视图;图10A-10C为根据本发明一变通实例之一对准器之透视图,其包含一水平传动器;图11A为一对准器之透视图,显示一晶圆停置于卡盘上而缓冲踏板置于晶圆上,以及一末端效应机将一新晶圆定位于缓冲踏板上;图11B为图11A中所示对准器之侧视图;图12A为一对准器之透视图,显示一晶圆停置于卡盘上以及缓冲踏板定位于晶圆下方;图12B为图12A中对准器之侧视图;以及图13A-13D为本发明一变通实例之图式,包含一双式对准器形态。
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