| 主权项 |
1.一种薄膜取样系统,系将一薄膜由一载体上分离,该薄膜取样系统包含:至少一切刀,供切割该薄膜;一吸取装置,供吸取该薄膜;以及一滑台,供承载该载体,该滑台系以可水平移动的方式设置于该切刀下方;其中,当该切刀将该薄膜切割一封闭多边形后,该吸取装置吸附该封闭多边形,该滑台带动该载体滑动,而将该封闭多边形之薄膜由该载体分离。2.如申请专利范围第1项所述之薄膜取样系统,进一步包含:一第一轴;以及一第二轴;其中,该载体系为一带状载体,具有一第一端、一中间部分、以及一第二端,该第一端系卷绕于该第一轴,该第二端系卷绕于该第二轴,而该中间部分系铺设于该滑台上。3.如申请专利范围第1项所述之薄膜取样系统,进一步包含:一旋转装置,与该切刀连接,该旋转装置系带动该切刀旋转。4.如申请专利范围第1项所述之薄膜取样系统,其中更包含一与该切刀平行之第二切刀。5.如申请专利范围第1项所述之薄膜取样系统,进一步包含:一取样数目控制装置,供控制该薄膜之取样数目。6.如申请专利范围第1项所述之薄膜取样系统,其中该薄膜系一陶瓷薄膜。7.如申请专利范围第1项所述之薄膜取样系统,其中该薄膜系一印刷薄膜。8.如申请专利范围第1项所述之薄膜取样系统,其中该薄膜系供堆叠一积层陶瓷电容器(MLCC)之用。9.如申请专利范围第1项所述之薄膜取样系统,其中该载体系一PET载体。10.如申请专利范围第2项所述之薄膜取样系统,进一步包含:一感应装置,设置于该第一轴与该滑台之间,供感应该薄膜之一定位点。11.如申请专利范围第2项所述之薄膜取样系统,进一步包含:一张力控制装置,设置于该第一轴上,供控制该带状载体卷绕于该第一轴以及该第二轴之一张力。12.如申请专利范围第2项所述之薄膜取样系统,进一步包含:一马达,设置于该第二轴上,供给该第二轴一动力,使该第二轴带动该带状载体。13.如申请专利范围第3项所述之薄膜取样系统,进一步包含:一角度控制装置,与该旋转装置连接,供控制该旋转装置之一旋转角度。14.如申请专利范围第1项所述之薄膜取样系统,进一步包含:一托盘,供接托由该吸取装置所吸取之该薄膜。15.一种薄膜取样方法,系将一薄膜由一带状载体上分离,该带状载体具有一第一端、一中间部分、以及一第二端,该薄膜取样方法包含:将该带状载体之该第一端及该第二端分别固定,而该中间部分铺设于一滑台上;切割该薄膜成一封闭多边形;吸附该封闭多边形之薄膜;以及将该封闭多边形之薄膜与该带状载体分离。16.如申请专利范围第15项所述之薄膜取样方法,于切割该薄膜之前,进一步包含:感应该带状载体上之该薄膜之一定位点;以及依据该定位点切割该薄膜。17.如申请专利范围第15项所述之薄膜取样方法,于切割该薄膜之前,进一步包含:设定该带状载体之一张力。18.如申请专利范围第15项所述之薄膜取样方法,于切割该薄膜之前,进一步包含:设定该薄膜之一取样数目。19.如申请专利范围第15项所述之薄膜取样方法,于切割该薄膜之前,进一步包含:设定切割该薄膜之一角度。20.如申请专利范围第15项所述之薄膜取样系统,其中该薄膜系一陶瓷薄膜。21.如申请专利范围第15项所述之薄膜取样系统,其中该薄膜系一印刷薄膜。22.如申请专利范围第15项所述之薄膜取样系统,其中该薄膜系供堆叠MLCC之用。23.如申请专利范围第15项所述之薄膜取样系统,其中该载体系一PET载体。24.一种薄膜取样之切割方法,系用以切割一带状载体上之一薄膜,该方法包含:以一第一条状切刀切割该薄膜,形成一第一切线;以及旋转该切刀一预定角度,再次切割该薄膜,形成一第二切线;其中该第一切线与该第二切线相交于一点。25.如申请专利范围第24所述之方法,其中更包括:距该第一条状切刀一预定距离设置一第二条状切刀;其中该第二条状切刀切割该薄膜,形成一第三切线,旋转该第二条状切刀一预定角度,再次切割该薄膜,形成一第四切线,该第一、二切线分别与该第三、四切线交于一点,以将该薄膜切割成一封闭多边形。26.如申请专利范围第25所述之方法,其中更包括:该第二条状切刀与该第一条状切刀系以互相平行的方式设置。图式简单说明:图1为本发明之薄膜取样系统示意图。图2为本发明较佳实施例之刀模第一次切痕结果示意图。图3为本发明较佳实施例之刀模第二次切痕结果示意图。图4为薄膜由带状载体上分离示意图。图5为本发明之薄膜取样方法流程图。 |
