| 主权项 |
1.一种电路板测试用治具之探针,其中该探针(1)包 括一接触部(3)用以接触一电路板测试点,该接触部 (3)之外观系朝一自由尖端(4)呈锥状渐尖细,其长度 (L)至少为15mm,该接触尖端(4)之直径(d)小于0.2mm,且 该接触部(3)上与该接触尖端(4)相反之一末端区段( 5),其直径(D)比该接触尖端(4)之直径至少大0.1mm。2. 如申请专利范围第1项所述一种电路板测试用治具 之探针,其中,该接触部(3)之长度(L)至少为20mm,且该 末端区段(5)之直径(D)至少为 0.3mm。3.如申请专利范围第1项所述一种电路板测 试用治具之探针,其中,该接触部(3)之长度(L)至少 为30mm,且该末端区段(5)之直径(D)至少为 0.4mm。4.如申请专利范围第1.第2或第3项所述一种 电路板测试用治具之探针,其中,该接触尖端(4)之 直径(d)小于或等于0.1mm。5.如申请专利范围第1.第2 或第3项所述一种电路板测试用治具之探针,其中, 该接触尖端(4)为倒圆角。6.如申请专利范围第1.第 2或第3项所述一种电路板测试用治具之探针,其中, 该接触尖端相反之末端区段(5)邻接一基部(2),此基 部具有一贯之直径。7.如申请专利范围第6项所述 一种电路板测试用治具之探针,其中,该基部(2)之 长度至少为30mm。8.如申请专利范围第1.第2或第3项 所述一种电路板测试用治具之探针,其中,该探针(1 )系以粗成型及表面处理制成的。9.如申请专利范 围第8项所述一种电路板测试用治具之探针,其中, 该粗成型为研磨,该表面处理为化学磨光。10.如申 请专利范围第1.第2或第3项所述一种电路板测试用 治具之探针,其中,该探针(1)系以雷射加工制成的 。11.一种电路板测试用治具,包括彼此间隔排列之 导板,其上设置导孔用以容置探针,探针之外观如 申请专利范围第1至第10项中任一项所述,其中,至 少有一部份探针系相对彼此呈倾斜排列在该型样 适配器中,使其接触尖端非常靠近但彼此间隔。12. 如申请专利范围第11项所述之电路板测试用治具, 其特征在于相邻之接触尖端间,其间距小于或等于 0.3mm,或者小于或等于0.25mm。图式简单说明: 图1为根据本发明之探针的放大图,其比例与实际 的实施例不同;以及 图2为一治具外观之简化概要图,该治具中包括根 据本发明之探针。 |
