| 主权项 |
1.一种用以与一接触标的形成电性连接之接触结 构,其包含: 复数个接触器,每一接触器系具有接触梁,当该接 触器之顶端压抵在一接触标的时,该接触梁系会产 生弹性力,每一该接触器系包含; 一矽基部,其系具有至少一倾斜部,用以将接触器 安装在一预定方向上; 一绝缘层,其系用以使该接触梁彼此形成电性绝缘 ;以及 由导电材料所构成之导电层,其系形成在绝缘层上 ,藉此由该绝缘层及导电层形成接触梁; 一接触基板,其系用以安装该复数接触器,该接触 基板系具有一平坦表面,其系用以使该矽基部能以 一预定方向之方式黏附于其上; 一黏胶,其系用以将复数接触器黏附至该接触基板 之平坦表面;以及 复数轨迹,其系位在该接触基板上,并且分别连接 至该接触器而形成信号路径,以与外部元件形成电 性连通。2.如申请专利范围第1项之接触结构,其中 该黏胶系一种温度硬化型黏胶或UV(紫外线)硬化型 黏胶,且该黏胶系涂覆于该复数接触器之两侧表面 上。3.如申请专利范围第1项之接触结构,其中该黏 胶系涂覆于复数接触器之两侧表面、由接触基部 之平坦表面所构成之前缘及后缘边角以及每一接 触器之矽基部。4.如申请专利范围第1项之接触结 构,其中该黏胶系涂覆于复数接触器之两侧表面、 由接触基部之平坦表面所构成之前缘及后缘边角 、每一接触器之矽基部以及每一接触器之底部表 面。5.如申请专利范围第1项之接触结构,其进一步 包含: 复数渠孔,其系位在接触基板,且连接至该复数轨 迹,以在该接触基板之上表面及下表面之间形成电 性连接;以及 复数电极,其系连接至该复数渠孔,以与外部元件 形成电性连接。6.如申请专利范围第1项之接触结 构,其中该接触基板系一矽基板。7.如申请专利范 围第1项之接触结构,其进一步包含一掺硼层,其系 位在该矽基部及绝缘层之间。8.如申请专利范围 第1项之接触结构,其中该导电层系由导电金属并 经由镀覆加工而形成。9.如申请专利范围第1项之 接触结构,其中该绝缘层系由二氧化矽所制成。10. 一种接触组件,其系用以与一接触标的形成电性连 接,并且在接触标的与测试设备之间形成界面,其 包含: 一接触结构,其系具有复数接触器,该接触器系经 由黏胶而以一预定方向安装在一接触基板上,每一 接触器系具有一接触梁,当该接触器之顶端压抵在 一接触标的时,该接触梁系会产生弹性力,每一该 接触器系包含一具有至少一倾斜部之矽基部、一 用以使该接触梁彼此形成电性绝缘之绝缘层、一 由导电材料所构成之导电层,其系形成在绝缘层上 ,藉此由该绝缘层及导电层形成接触梁、以及复数 个电极,其系位在接触基板上且分别连接至该接触 器; 一导电橡胶薄片,其系位在该接触结构上,且其系 由具有大量金属线包含于其中之弹性薄片所构成, 且该金属线之方向系垂直于该弹性薄片之水平表 面; 一探测卡,其系定位在导电橡胶薄片上,且在其下 表面系具有下方电极,以经由该导电橡胶而与接触 结构之电极形成电性导通,且在其上表面系具有上 方电极,其系经由互连轨迹而与该下方电极形成连 接;以及 一针块,其系定位在探测卡上,且在对应于该探测 卡之上方电极的部位系具有复数个弹性接触针,以 在探测卡及与该测试设备有关于外部元件之间形 成电性导通。11.如申请专利范围第10项之接触组 件,其中该接触梁系在其横向方向上具有弹性力, 使用当该接触梁之顶端压抵在一接触标的时,其系 可以具有一接触力。12.如申请专利范围第10项之 接触组件,其中该接触结构系进一步包含球状接触 件,其系安装在电极上,以与该导电橡胶薄片相接 触。13.如申请专利范围第10项之接触组件,其进一 步包含一掺硼层,其系位在该矽基部及绝缘层之间 。14.如申请专利范围第10项之接触组件,其中该导 电层系由导电金属并经由镀覆加工而形成。15.如 申请专利范围第10项之接触组件,其中该绝缘层系 由二氧化矽所制成。16.如申请专利范围第10项之 接触组件,其中该黏胶系一种温度硬化型黏胶或UV( 紫外线)硬化型黏胶,且该黏胶系涂覆于该复数接 触器之两侧表面上。17.如申请专利范围第10项之 接触组件,其中该黏胶系涂覆于复数接触器之两侧 表面、由接触基部之平坦表面所构成之前缘及后 缘边角以及每一接触器之矽基部。18.如申请专利 范围第10项之接触组件,其中该黏胶系涂覆于复数 接触器之两侧表面、由接触基部之平坦表面所构 成之前缘及后缘边角、每一接触器之矽基部以及 每一接触器之底部表面。图式简单说明: 图1系一概要视图,其中显示在一基板固持件与一 具有测试头之半导体测试系统之间的结构关系。 图2系一概要示意图,其中显示用以将半导体测试 系统之测试头连接至基板固持件之细部结构。 图3系一探测卡之底视图,其中该探测卡系具有环 氧树脂环圈,以安装复数个做为探测接触器之悬臂 梁。 图4A-4E系电路图,其中显示图3之探测卡之等效电路 。 图5系一截面视图,其中显示一安装本发明之梁状( 矽指)接触器之探测卡的接触结构及一具有接触标 的之半导体晶圆,其中本发明之接触器系藉由半导 体制造方法所制成。 图6系一概要示意图,其中显示图5之接触结构之底 视图,其中该接触结构系具有本发明之梁状接触器 。 图7系一概要示意图,其中显示本发明之接触结构 之另一实例,其中该接触结构系具有排列在四个方 向上之接触器。 图8A系显示本发明接触结构之截面视图,其中显示 施加黏胶以将梁状接触器安装于其上之一实例,而 图8B则系该图8A之接触结构的底视图。 图9系一截面视图,其中显示利用本发明之接触结 构之整体层叠结构之实例,其中该接触结构系用以 做为测试中之半导体装置及图2之测试头之间的界 面。 图10A系一平面视图,其中显示一使用在图9之层叠 结构之导电橡胶之实例,而图10B系图10A之导电橡胶 之截面视图。 图11A-11D系截面视图,其中显示用以制造梁状(矽指) 接触器以构成本发明之接触结构之方法。 |
