| 主权项 |
1.一种藉由将复合绝缘层及层叠本体层叠起来而 形成的多层印刷电路板,该复合绝缘体是由一布料 及一浸透于该布料中的树脂所构成,该层叠本体是 由形成于该复合绝缘材质的表面上之导电体所构 成,其中 具有较高的导电层覆盖率之复合绝缘层的热膨胀 系数被设定为小于具有较低的导电层覆盖率之复 合绝缘层的热膨胀系数。2.一种藉由将复合绝缘 层及层叠本体层叠起来而形成的多层印刷电路板, 该复合绝缘体是由一布料及一浸透于该布料中的 树脂所构成,该层叠本体是由形成于该复合绝缘材 质的表面上之导电体所构成,其中 在该复合绝缘层中具有较高的导电层覆盖率之布 料的热膨胀系数被设定为大于该复合绝缘层中具 有较低的导电层覆盖率之布料的热膨胀系数。3. 一种藉由将复合绝缘层及层叠本体层叠起来而形 成的多层印刷电路板,该复合绝缘体是由一布料及 一浸透于该布料中的树脂所构成,该层叠本体是由 形成于该复合绝缘材质的表面上之导电体所构成, 其中 该导电层包含一电源供应层及一讯号层,及与该电 源供应层接触之至少一该复合绝缘层的热膨胀系 数被设定为小于与该讯号层接触之复合绝缘层的 热膨胀系数。4.一种藉由将复合绝缘层及层叠本 体层叠起来而形成的多层印刷电路板,该复合绝缘 体是由一布料及一浸透于该布料中的树脂所构成, 该层叠本体是由形成于该复合绝缘材质的表面上 之导电体所构成,其中 该导电层包含一电源供应层其覆盖率为60至80%,及 一讯号层其覆盖率为10至20%,及 与该电源供应层接触之至少一该复合绝缘层的热 膨胀系数是在8.5至 9.510-6/℃的范围内,及与该讯号层接触之复合绝缘 层的热膨胀系数则是在10至1210-6/℃。5.一种藉由 将复合绝缘层及层叠本体层叠起来而形成的多层 印刷电路板,该复合绝缘体是由一布料及一浸透于 该布料中的树脂所构成,该层叠本体是由形成于该 复合绝缘材质的表面上之导电体所构成,其中 供具有60至80%覆盖率的导电层使用之复合绝缘层 的热膨胀系数是在 8.5至9.510-6/℃的范围内,及供具有10至20%覆盖率的 导电层使用之复合绝缘层的热膨胀系数是在10至12 10-6/℃的范围内。6.一种藉由将复合绝缘层及层 叠本体层叠起来而形成的多层印刷电路板,该复合 绝缘体是由一布料及一浸透于该布料中的树脂所 构成,该层叠本体是由形成于该复合绝缘材质的表 面上之导电体所构成,其中 该导电层包含一电源供应层及一讯号层,及 与该电源供应层接触之至少一该复合绝缘层的布 料是由石英玻璃所制成,及与该讯号层接触之复合 绝缘层的的布料是由一玻璃所制成其热膨胀系数 大于石英玻璃的热膨胀系数。7.一种电子设备,其 包含一多层印刷电路板其是藉由层叠复合绝缘层 及层叠本体而形成的,其中该复合绝缘层是由一布 料及一浸透于该布料中之树脂所制成,该层叠本体 是由形成于该多层印刷电路板的一表面上的导电 层所构成的,其中 该多层印刷电路板是如申请专利范围第1至6项中 任一项所述者。图式简单说明: 第1图为一图表其显示一绝缘材质的热膨胀系数的 改变率其在一导电层的覆盖率改变时对于获得相 同的热膨胀系数而言是必需的。 第2图为一示意剖面图,其显示一多层印刷电路板 的一第一实施例。 第3图为一使用E玻璃布料之镀了铜的层叠板的图 式。 第4图为一镀了铜之层叠板的图式,该板具有导孔13 形成于该层叠板中。 第5图为一镀了铜之层叠板的图式,该板具有形成 于该层叠板中之电源供应电路导体。 第6图为一使用石英玻璃布料之镀了铜的层叠板的 图式。 第7图为一镀了铜之层叠板的图式,该板具有导孔13 形成于该层叠板中。 第8图为一镀了铜之层叠板的图式,该板具有形成 于该层叠板中之讯号电路导体。 第9图为一镀了铜之层叠板的图式,该板是经由一 复合材料层而被层叠。 第10图为一层叠板的图式,该板具有一穿孔形成于 其中。 第11图为一侧视图,其显示一多层印刷电路板。 第12图为一第二实施例的图示。 第13图为显示一镀了铜之层叠板的一比较例1的图 式。 第14图为一示意剖面图,其显示一多层印刷电路板 的比较例1。 第15图为一侧视图,其显示该多层印刷电路板的比 较例1。 第16图为显示比较例2的图式。 第17图为一立体图,其显示一蜂巢式电话的安装结 构。 |
