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<p>Optischer Chip und Verfahren zur Herstellung eines strukturverstärkten optischen Chips. Der Chip (1,100) hat ein Substrat (1,100'), auf der Oberseite des Substrats angeordnet Lichtwellenleiter (16), wenigstens eine optische Struktur (14) zur Beeinflussung der optischen Eigenschaften der Lichtwellenleiter, und eine auf der Unterseite des Substrats vorgesehene, zusammenhängende, schichtförmige Versteifungsstruktur (3,103). Im Falle der Verwendung einer thermooptischen Struktur als optische Struktur sind die Versteifungsstruktur und die jeweilige thermooptische Struktur derart vorgesehen, dass sich die Versteifungsstruktur unter Aussparung der jeweiligen thermooptischen Struktur in einem Abstand von derselben quer über das Substrat und/oder entlang der freien Randseiten des Substrats um die jeweilige thermooptische Struktur herumerstreckt. Zusätzlich hierzu oder alternativ dazu ist die Verbindung zwischen der Versteifungsstruktur und dem Substrat spannungsfrei vorgesehen. Die spannungsfreie Verbindung wird erfindungsgemäss dadurch hergestellt, dass die schichtförmige Versteifungsstruktur auf ein auf die Unterseite des Substrats aufgetragenes Haftmittel aufgelegt wird, welches anschliessend ohne mechanische Einwirkungen auf den Chip ausgehärtet wird.</p> |
