| 发明名称 | 高温超导材料制备过程中微波气压充氧工艺 | ||
| 摘要 | 高温超导微波气压充氧工艺，其特征在于工艺过程如下：将Y、Bi、Tl系非超导氧化物置于微波烧结炉中，升温充氧，并保持一段时间，工艺参数为：温度500～600℃，氧压2～10atm，时间0.5～10h。本发明可以有效地提高充氧效率，使充氧处理时间大大缩短，降低制造成本，为高温超导的尽早实用化创造条件。$#! | ||
| 申请公布号 | CN1081383C | 申请公布日期 | 2002.03.20 |
| 申请号 | CN94110077.4 | 申请日期 | 1994.02.26 |
| 申请人 | 中国科学院金属研究所 | 发明人 | 张劲松;曹丽华;王永忠;乔桂文;李铁藩 |
| 分类号 | H01B12/00;H01L39/24;C04B35/64;C04B35/00 | 主分类号 | H01B12/00 |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利代理有限责任公司 | 代理人 | 张晨 |
| 主权项 | 1.高温超导材料制备过程中的微波气压充氧方法，其特征在于工艺过程如下：将Y、Bi、Tl系非直导氧化物置于微波烧结炉中，升温充氧，并保持一段时间，工艺参数为：温度500～600℃，氧压2～10atm，时间0.5～10h。 | ||
| 地址 | 110015辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 | ||