| 发明名称 | 在有源的电路之上敷金属衬垫 | ||
| 摘要 | 在半导体晶片中以可靠和有效的成本方式在有源的电路之上形成金属粘合衬垫(110、510、610)。按照本发明的一个实施例,在半导体晶片中金属粘合衬垫(110)在电路之上形成。金属层(230)在电路和金属粘合衬垫(110)之上形成,并且在金属层之上形成光刻胶掩模(340)图案。金属层(230)被腐蚀,并且未用光刻胶遮住的金属层部分被除去。以此方式,在衬垫部位仅仅使用一个附加的掩模步骤可以形成附加的金属,并且通过在随后的接线粘合处理中有用的衬垫上提供一个金属垫子,在衬垫部位厚的金属改善码片的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN1341278A | 申请公布日期 | 2002.03.20 |
| 申请号 | CN00804109.1 | 申请日期 | 2000.12.22 |
| 申请人 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 发明人 | S·L·斯卡拉;S·波斯拉;E·德穆伊宗 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L23/485 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 李亚非 |
| 主权项 | 1.一种用于制造具有电路的半导体晶片的方法，该方法包括：在电路之上形成一个金属粘合衬垫；在电路和金属粘合衬垫之上形成一个金属层；在金属层之上形成光刻胶掩模图案；和腐蚀该金属层，并且除去未用光刻胶遮住的金属层部分。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||