| 发明名称 | 在印刷电路板上制造分段通孔的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种在印刷电路板上制造分段通孔的方法。分段通孔由多个位于单个通孔壁上的导电通路组成。分段通孔可布置在两面电路板组件上或是复合的多层电路板组件上。 | ||
| 申请公布号 | CN1341044A | 申请公布日期 | 2002.03.20 |
| 申请号 | CN00804169.5 | 申请日期 | 2000.03.28 |
| 申请人 | N·爱德华·伯格 | 发明人 | N·爱德华·伯格 |
| 分类号 | B05D5/12 | 主分类号 | B05D5/12 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 1.一种在印刷电路板上制做分段通孔的方法，包括如下步骤：将由包含有磁性颗粒的油墨构成的混合物涂敷于电路板上的通孔壁中；将上述电路板置于能量场中，以使混合物在上述通孔壁中形成分段的图形。 | ||
| 地址 | 美国新罕布什尔 | ||