摘要 |
<p>본 발명은 각종 광전자 소자 및 전자 소자를 제작하는데 있어서, 개선된 오믹 접촉(Ohmic Contact)을 형성하기 위한 2단계 하이브리드 표면개질법(TSHTM; Two-Step Hybrid Surface Treatment & Modification)에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 메사 에칭 후 및 금속 박막 형성 직전에 각각 화학 용액 또는 기체 플라즈마에 의한 표면개질을 수행함으로써, 전기적, 열적, 구조적 특성이 우수한 오믹 접촉을 형성할 수 있다.</p> |