| 发明名称 |
2 ENHANCED CVD COPPER ADHESION BY TWO-STEP DEPOSITION PROCESS |
| 摘要 |
<p>기판에 대한 동의 접착성을 향상시키는 방법은: 단결정 실리콘기판을 준비하는 단계; 기판의 활성영역상에 집적회로 구성요소를 형성하는 단계; 저속도 CVD에 의해 제 1 동층을 메탈리징하고 고속도 CVD에 의해 제 2 동층을 메탈리징하여, 집적회로 구성요소를 메탈리징하는 단계; 및 구조체의 구성을 완료하는 단계를 포함한다.</p> |
| 申请公布号 |
KR100329052(B1) |
申请公布日期 |
2002.03.18 |
| 申请号 |
KR19990029576 |
申请日期 |
1999.07.21 |
| 申请人 |
null, null |
发明人 |
투에누옌;샤르네스키로렌스제이.;코바야시마사토 |
| 分类号 |
C23C16/14;C23C16/02;C23C16/18;C23C16/44;H01L21/205;H01L21/28;H01L21/285;H01L21/768 |
主分类号 |
C23C16/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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